AMD携手武汉纺织大学共启AI+纺织创新篇章

今年9月14日上午，AMD与武汉纺织大学人工智能学院共同建立的AI+纺织联合创新中心正式揭牌成立。

发表于：2025/9/15 下午5:51:00

英飞凌推出AURIX™ TC4x软件，全面提升汽车应用的质量、功能安全与信息安全

【2025年9月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为最新AURIX™ TC4x微控制器（MCU）系列设计的全套软件产品组合。该产品组合为AUTOSAR MCAL和安全软件配备了符合生产要求的ASIL D级驱动程序

发表于：2025/9/15 下午2:35:27

龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利

9月15日消息，按照龙芯中科官方的说法，龙芯3C6000具有性价比优势，已经得到客户的认可。龙芯中科表示，由于3C6000 CPU系列产品具有良好的性价比，其在OEM设备中的应用非常广泛。该公司最近展示了3C6000 CPU系列产品的强大性能，其性能足以匹敌英特尔第三代至强处理器和至强铂金8380处理器。

发表于：2025/9/15 下午1:18:01

Arm高管侧面回应小米自研芯片争议

9月10日，Arm UNLOCKED 峰会在上海召开。 Arm在此次峰会上正式发布了面向移动端的 Arm Lumex 计算子系统(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光线追踪技术的Mali G1 GPU系列。在会后的媒体采访环节，Arm高管侧面回应了小米今年推出Arm 架构自研芯片玄戒O1所引发的争议。

发表于：2025/9/15 下午1:16:00

台积电等厂商加速FOPLP技术布局

9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。

发表于：2025/9/15 下午1:11:32

69年前IBM发明第一块硬盘

9月15日消息，IBM如今已经原理普通人，但是计算机产业能有今天，蓝色巨人是功不可没的，比如发明了机械硬盘。1956年的今天，IBM正式发布了“350 RAMAC”(随机存取会计和控制系统)，当时还不叫硬盘，而是叫做“磁盘存储单元”(Disk Storage Unit)。

发表于：2025/9/15 下午1:06:38

传美光DRAM暂停报价 预计将涨价30%

随着AI应用从“训练”向“推理”及边缘设备延伸，带动大容量DRAM内存需求持续增长，导致内存供应吃紧。据台媒《经济日报》援引业内传闻报道称，全球第三大存储芯片厂商美光将暂停对渠道商及OEM/ODM厂商报价，后续价格可能调涨20%-30%。

发表于：2025/9/15 下午1:00:29

华为发布最新数据通信未来十大技术趋势报告

今日，CCF中国网络大会（CCF ChinaNet 2025）期间，由中国计算机学会主办的“智联生态，数创未来 ”主题论坛成功举办。论坛邀请了邬江兴、钱德沛、张宏科等多位院士莅临大会作主旨报告。会上，华为发布《数据通信未来技术趋势》报告（以下简称“报告”），引领未来网络发展方向。

发表于：2025/9/15 上午10:52:06

我国水电首次实现全站控制系统国产化

9 月 13 日消息，据央视报道，由我国自主研发的水电辅助控制系统在澜沧江中下游华能小湾水电站正式投运，标志着我国水力发电基础设施实现了从“核心”到“整体”的全站国产化。

发表于：2025/9/15 上午10:44:41

工信部等八部门发文称有条件批准L3级车型生产准入

9 月 13 日消息，工业和信息化部等八部门 9 月 12 日发布关于《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》的通知（下称《工作方案》）。《工作方案》提到，推进智能网联汽车准入和上路通行试点，有条件批准 L3 级车型生产准入，推动道路交通安全、保险等法律法规完善。

发表于：2025/9/15 上午10:35:06