• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

海思PLC解决方案有哪些场景?行业迈进智慧物联新时代来啦!

  物联网的快速发展,离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极目标,人们对物联终端采集数据的需求越来越多,迫切需要各种物联接入技术,保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。

发表于:2021/12/20 下午8:52:49

高通似乎已向联发科认输,转投台积电,提前推出骁龙8G1+

业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工,发布时间也将提前到明年4月份,主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000,担忧被天玑9000抢走太多市场份额。

发表于:2021/12/20 下午8:52:28

升哲科技与Graphcore合作,打造基于IPU的城市ESG方案

今日,升哲科技(SENSORO)宣布正在与Graphcore(拟未)合作,打造基于IPU计算系统的城市ESG(环境、社会和治理)端到端解决方案。双方将以智慧消防、应急防汛、智慧生态治理三大应用场景为基础,以Graphcore IPU技术及平台打造AI算力中心,结合升哲科技的物联网感知系统和视频智能化分析系统,筑造更安全、环保、宜居和智能的城市,以AI惠民,助力实现可持续新未来。

发表于:2021/12/20 下午8:51:00

40%的份额,联发科再次碾压高通,全球排第一

如果在前年的时候,你问全球安卓手机芯片谁最牛,估计大家都会说是高通,确实不管是从市占率,还是从品牌声誉,还是从性能来看,高通骁龙系列是当之无愧的冠军。

发表于:2021/12/20 下午8:50:27

华为手机市场,被苹果抢走了

因为众所周知的原因,从去年下半年开始,华为的手机业务大下滑,还把荣耀卖掉了,于是从销量来看,华为手机先是跌出全球前5,再是跌出国内前5。

发表于:2021/12/20 下午8:48:09

索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。

发表于:2021/12/20 下午8:45:21

留不住“大佬”的中芯国际

11月11日晚,中芯国际发布三季报,2021年三季度公司营业收入和毛利率双创新高。营业收入为92.81亿元,环比增长5.5%,同比增长21.5%;毛利率为 30.2%,环比增长3.7个百分点,同比增长3.9个百分点。

发表于:2021/12/20 下午8:42:51

Tolly权威测评发布:新华三AD-WAN解决方案加速数字化智能升级

  近日,紫光股份旗下新华三集团 AD-WAN(应用驱动SD-WAN)解决方案通过了国际权威测试机构Tolly Group的功能验证。在本次测评中,Tolly 工程师通过在实验室搭建三级组⽹完成所有测试例内容。

发表于:2021/12/20 下午8:41:39

C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关 — 用于汽车、医疗和工业领域

领先的高质量机电开关制造商 C&K推出了一款新型光电旋转编码器 — 带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码器。在对已经非常成功的 16 位光电编码器进行改进的基础上,我们开发了这款新型编码器。除了增加了 50% 的制动位置外, 该 24 位编码器还包含了直角连接器插座(用户经常对此提出要求), 从而让用户更容易地进行安装。中央编码器轴可以进行流畅和精准的旋转, 从而让模式选择和菜单导航等功能更易操作, 对用户的输入也能够进行快速和准确的回应。向下按压编码器轴可以激活集成按钮, 使编码器成为一种界面控制方式。这种一体化的简洁设计, 让编码器的操作变得像点击按钮一样容易。

发表于:2021/12/20 下午8:40:00

国产光刻胶再添利好

12月20日消息,近日,国内光刻胶产业迎来新发展。上海新阳半导体材料股份有限公司发布了其签订《合作备忘录》的相关公告,公告内容显示,上海新阳于2021年12月16日与德国贺利氏科技集团签署了《合作备忘录》框架协议,共同推进半导体光刻胶的发展,以解决中国半导体供应链面临的新挑战。

发表于:2021/12/20 下午8:39:43

  • <
  • …
  • 2885
  • 2886
  • 2887
  • 2888
  • 2889
  • 2890
  • 2891
  • 2892
  • 2893
  • 2894
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2