• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

大众汽车豪掷10亿欧元布局人工智能

9月10日消息,据外媒华尔街日报报道,在德国慕尼黑国际车展首日,大众汽车宣布至2030年,将累计投入高达10亿欧元用于人工智能(AI)技术的全链条应用开发,覆盖从研发到生产的核心环节。这一举措被视为大众应对全球汽车产业电动化、智能化转型的关键落子。

发表于:2025/9/10 上午11:31:27

AI行业转向定制芯片 OpenAI自研芯片将量产

据英国《金融时报》6日报道,人工智能(AI)公司OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露,这款双方共同设计的芯片将于明年交付。《金融时报》分析称,OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求定制化的英伟达芯片的替代方案。

发表于:2025/9/10 上午11:25:15

EDA巨头新思科技被爆裁员10%

芯片设计软件制造商新思科技的股价在盘后交易中暴跌,此前该公司警告称,美国的出口限制正导致全球最大的半导体市场中国放缓。

发表于:2025/9/10 上午11:19:52

苹果发布首款自研蓝牙与Wi-Fi连接芯片Apple N1

9 月 10 日消息,在今晚的发布会上,苹果正式发布了首款自研蓝牙与 Wi-Fi 芯片 ——Apple N1。根据介绍,这枚芯片负责通信功能,支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6、Thread 等最新的无线技术。 苹果发布首款自研蓝牙与 Wi-Fi 连接芯片 Apple N1 据IT之家了解,N1 采用了苹果的定制设计,旨在实现更好的无线性能和电源效率,将提高 Wi-Fi 热点、AirDrop 等性能。

发表于:2025/9/10 上午10:05:01

晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离

9 月 9 日消息,中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研发的激光剥离设备实现了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆的剥离。

发表于:2025/9/10 上午9:52:50

我国铺设全球首条7芯光纤海底试验光缆

9 月 9 日消息,长飞公司今日宣布,长飞光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室联合中山大学、南方海洋实验室、暨南大学、杭州硫通光子科技有限公司和中国移动通信集团广东有限公司等,在大湾区桂山岛与外伶仃岛之间成功铺设全球首条 7 芯光纤海底试验光缆,建立超大容量、超长距离的海底光网络,创下 7 芯空分复用海底光缆实地铺设距离最长的世界纪录。

发表于:2025/9/10 上午9:34:10

ASML官宣13亿欧元加码AI战略

9 月 9 日消息,荷兰半导体设备制造商、光刻机巨头 ASML 与法国人工智能初创企业 Mistral AI 当地时间今日宣布建立基于长期合作协议的战略合作伙伴关系。

发表于:2025/9/10 上午9:28:51

我国首个全球开放的航天动力测试平台落成

9月9日消息,据媒体综合报道,今日,我国首个面向全球开放的商业航天动力系统测试平台——中科宇航液体动力系统试验中心在广州正式落成。

发表于:2025/9/10 上午9:20:36

Omdia观察:电信运营商如何抓住企业AI市场机遇

市场研究公司Omdia在一份最新报告中写到,人工智能(AI)将为电信运营商带来巨大收益。当前市场亟需稳健的网络与安全基础设施作为企业规模化部署AI的基石。据Omdia估算,在亚洲和大洋洲地区,90%的AI项目虽能完成概念验证却难以实现规模化推广,最终被归为失败。

发表于:2025/9/10 上午9:12:18

百度文心大模型X1.1正式发布

9月9日消息,今天,在WAVE SUMMIT深度学习开发者大会2025上,百度文心大模型X1.1正式发布,在事实性、指令遵循、智能体等能力上均提升显著。

发表于:2025/9/10 上午9:05:00

  • <
  • …
  • 286
  • 287
  • 288
  • 289
  • 290
  • 291
  • 292
  • 293
  • 294
  • 295
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2