18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉

12 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 23 日）发布博文，报道称英特尔针对高性能计算（HPC）和 AI 数据中心场景，展示其在大规模芯片封装领域的最新成果，能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。

发表于：2025/12/24 下午12:01:17

中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张

12月23日消息，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。

发表于：2025/12/24 上午11:57:28

Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶

品英仪器（北京）有限公司（以下简称品英仪器）自十年前设立以来，始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴提供本地化的市场推广、销售支持与专业技术服务。

发表于：2025/12/24 上午11:40:46

我国牵头制定的小水电站机电设备国际标准发布

12 月 23 日消息，据央视新闻今日报道，国际电工委员会（IEC）近日正式发布由我国专家牵头制定的 IEC 61116:2025《小水电站机电设备导则》国际标准。该标准专门面向小水电机组，标志着我国在小水电技术领域从“跟跑者”进一步迈向“引领者”。

发表于：2025/12/24 上午10:48:56

三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%

12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。

发表于：2025/12/24 上午10:45:05

全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布

12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。

发表于：2025/12/24 上午10:26:44

英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片

据路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H200芯片。

发表于：2025/12/24 上午10:10:57

一图看懂火箭回收到底有多难

今日，中国航天科技集团旗下的可回收运载火箭长征十二号甲进行了首飞任务，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。

发表于：2025/12/24 上午9:53:07

传字节跳动明年AI芯片采购预算将达850亿元

11月23日消息，据英国《金融时报》报导，中国互联网大厂字节跳动（ByteDance）计划将其2026年对于人工智能（AI）的资本支出提高至1600亿人民币，较2025年的1,500亿人民币进一步增长，其中超过一半将投向AI芯片。

发表于：2025/12/24 上午9:46:09

三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单

12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。

发表于：2025/12/24 上午9:41:33