各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论

　　中国，北京 - 2021年8月10日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。此次圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持，题目为“推动物联网未来发展，我们达到了吗？” （Are We There Yet? Driving the Future of IoT），将探讨各个无线连接联盟的优势，以及随着整个物联网领域加速演进，他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。

发表于：2021/8/10 下午5:34:00

Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力

Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺。

发表于：2021/8/10 下午5:07:10

芯片巨头高通/英特尔为何巨额购买自动驾驶公司？

在8月5日,全球芯片巨头之一的高通,正式公告称已提出45．5亿美元的现金,并购瑞典自动驾驶公司Veoneer(维宁尔),这是继2017年英特尔153亿美元并购以色列自动驾驶公司Mobileye后,芯片巨头又一次对自动驾驶公司发起了并购。

发表于：2021/8/10 下午4:37:23

消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产

据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。

发表于：2021/8/10 下午3:40:11

Maxim Integrated宣布与Xailient联手打造最快、功耗最低的IoT人脸检测方案

　　中国，北京-2021年8月4日-Maxim Integrated Products, Inc （NASDAQ: MXIM）日前宣布与专注于人工智能（AI）边缘计算的Xailient Inc达成合作，Xailient在其Detectum?专利神经网络方案中采用Maxim Integrated的MAX78000超低功耗神经网络微控制器，检测并锁定视频、图像中的人脸。与传统嵌入式方案相比，Xailient的神经网络技术方案将功耗降低250倍（仅为280微焦耳），每次检测运算只需12 ms，支持网络的实时运行，速率高于当前市场上最高效的边缘计算人脸检测方案。

发表于：2021/8/10 下午3:11:00

Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心

　　加拿大滑铁卢，2021 年 8 月3日 – Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

发表于：2021/8/10 下午2:49:00

台积电搁置28nm调价计划：芯片产能过剩时代来了？

最近一年多来,全球半导体行业一直在谈的是产能紧张,进而导致各种芯片涨价,顺带着上游晶圆代工企业也开始涨价。然而台积电最近的举动引发业界震动,原计划的28nm工艺下半年涨价搁置了,不再涨价了。

发表于：2021/8/10 上午11:37:17

芯朋微电源管理芯片业绩突出：半年净利增119.93%！

8月7日,芯朋微发布半年度报告,2021年上半年归属于上市公司股东的净利润7028万元,同比增长 119．93%,其中电源管理芯片业绩表现突出。

发表于：2021/8/10 上午11:27:20

芯片巨头热捧、英伟达老黄狂吹，国内掀起DPU融资热

　　英伟达在数据中心的“带货能力”不是一般的强。 　　2020年4月，英伟达宣布完成对以色列网络芯片商Mellanox高达69亿美元的收购交易，将DPU芯片推至半导体领域的焦点。半年后，英伟达就推出这笔收购所带来的最新成果——新一代DPU。

发表于：2021/8/10 上午9:41:45

政府出手打压汽车芯片“价格推手”，意味着什么？

受困于产量短缺、价格飙升一年多,汽车芯片产业终于等来了政府的干预。

发表于：2021/8/9 下午5:26:02