关于电动化2.0时代的三个思考

“在全球汽车电动化进程中，中国汽车产业率先迈出第一步，取得某种先发效应。新能源汽车正由发展的初级阶段迈向中高级阶段，即从电动化1．0时代进入以网联化、智能化为主要特征的2．0时代。”

发表于：2021/11/25 下午8:48:32

芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片

11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性能相比当前的7nm芯片提高了足足45％，如果将能耗比视为首位，其功耗也做到了比7nm芯片减少了75％。

发表于：2021/11/25 下午8:45:34

美国的“半导体焦虑症”，却要靠三星来拯救？

不光是美国，全球各地都在拉拢芯片巨头们前来建厂。终于，三星公布了第二座美国芯片工厂的具体位置——得克萨斯州泰勒市郊外。

发表于：2021/11/25 下午8:40:47

全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品

发表于：2021/11/25 下午8:34:19

Codasip采用Imperas技术来强化其RISC－V处理器验证优势

中国上海，2021年11月25日——RISC－V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd．和领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入，以提供业界最高质量的RISC－V处理器。

发表于：2021/11/25 下午8:31:37

决战！3nm制程 —— 三星和台积电谁会最先冲过终点线?

最近市场传言，芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。中国台湾DigiTimes的消息人士认为，由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单，并且同AMD一样，高通也对三星的3nm制程感兴趣。

发表于：2021/11/25 下午8:23:00

一文了解全固态激光器的发展

科学技术的不断进步推动固体激光技术更加进一步的提高和完善，激光将在人类生产生活发展过程中起到越来越重要的作用。

发表于：2021/11/25 下午5:25:14

能让光伏效率提高18%！科学家发明新型化合物

莱斯大学的工程团队近日开发了一种新型二维涂层的过氧化物化合物，不仅能够在严苛环境下经受更长时间的磨损，更能将光伏效率提高 18%，而且对环保也非常友好。

发表于：2021/11/25 下午5:24:04

紫外飞秒激光主要有哪两种产生方式？

紫外飞秒激光主要有两种产生方式：一种是在固体介质中，通过将红外激光或者近红外光经过非线性倍频晶体的方式一次或多次进行频率转换后实现紫外激光的输出，另一种是利用红外激光在气体介质中成丝产生等离子通道实现。

发表于：2021/11/25 下午5:22:04

3分钟学习自适应远光的实现方式

ADB概念自2005年被首次提出，伴随LED技术得以迅猛发展，也被称为GFHB或VCOB，其含义均为自适应远光或无眩目远光。

发表于：2021/11/25 下午5:20:05