面对物联网安全隐患高墙，熵核科技如何实现突围

　　联网是新一代信息技术的重要组成部分，发展势头蓬勃。据中国信通院发布的《物联网白皮书（2020年）》显示，爱立信、CSMA等权威机构预测到2025年，全球联网的物联网设备将达到250亿台左右，其中中国的物联网设备将达到80亿台。

发表于：2021/8/3 下午10:34:51

乐鑫科技发布第三颗RISC-V物联网芯片ESP32-H2

　　2021 年 8 月 2 日，中国上海——乐鑫信息科技 （688018.SH） 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE） 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。

发表于：2021/8/3 下午10:30:13

华工科技：今年上半年小基站出货量30万个

　　据证券时报，华工科技在日前的业绩说明会上表示，上半年公司小基站出货量为30万个。

发表于：2021/8/3 下午10:25:40

CNF是电信运营商实现5G承诺的关键？

　　8月2日消息，来自市场研究公司Omdia的最新报告显示，电信运营商正在投资运营商软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV），以降低成本、改善网络运营，并为企业提供5G服务。主要云服务提供商在5G数字蛋糕中正占据越来越大的份额，因此这些优势比以往任何时候都更加重要。运营商将继续投资于云原生技术，以确立他们作为数字服务提供商的地位。在接下来三年中，他们的首要任务是将物理和虚拟化网络功能（VNF）迁移至在云原生环境中运行的运营和服务。

发表于：2021/8/3 下午10:16:19

Diodes 公司推出具备内部耦合电容器的 8 通道 ReDriver，可提升高速 UPI 2.0 与 PCIe 4.0 接口的讯号质量

【2021 年 08 月 02 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布为旗下大规模线性 ReDriver™ IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度，并将耗电量及相关物料清单成本降至最低。

发表于：2021/8/3 下午10:08:00

贸泽开售Samtec COM-HPC互连解决方案 为人工智能、工业和物联网等应用提供支持

2021年8月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。该系列产品旨在满足PCI工业计算机制造商组织 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC标准，是适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT) 等新兴技术的高密度、高性能连接系统。

发表于：2021/8/3 下午10:07:00

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP®商用电感器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款IHLP® 超薄大电流商用电感器---IHLP7575GZ-51，也是业内领先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一体成型电感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作温度达+155C，适用于计算机、通信和工业应用，直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，额定电流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。

发表于：2021/8/3 下午10:02:00

大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案

2021年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。

发表于：2021/8/3 下午9:59:00

重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点

　　今年年初，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》对今后三年工业互联网的重点工作内容做出部署，具体包括：实施网络体系强基行动，推进工业互联网网络互联互通工程，推动IT与OT网络深度融合；实施平台体系壮大行动，推进工业互联网平台体系化升级工程，推动工业设备和业务系统上云上平台数量比2020年翻一番；等等。行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。

发表于：2021/8/3 下午9:52:35

​​​​​​​三星Galaxy Z Fold 3的最新图像显示了新的机身颜色和摄像头位置

　　7月31日，我们见到了黑色三星Galaxy Z Fold 3的高分辨率图片，今天我们有了更多机身颜色的图像。Winfuture发布了该设备的玫瑰色镀铬版本的图片，这次还展示了内屏的模样，其中可以看到前置摄像头的安放部位。我们还可以三个后置摄像头（据说每个都是1200万像素）和两个自拍摄像头，内屏和外屏下分别都是1000万像素。

发表于：2021/8/3 下午9:49:18