艾迪精密联手树根互联打造“马达智慧工厂”

​　　与非网7月29日讯 艾迪精密（603638.SH）与树根互联签署合作协议，双方将发挥各自在产业数字化的领先实践与技术优势，依托数字化转型新基座——根云（ROOTCLOUD）平台，合力打造面向工业4.0的“马达智慧工厂数字化建设项目”，加速企业乃至产业发展革新。艾迪精密董事长宋飞，树根互联联合创始人、CEO贺东东分别代表双方签署合作协议。

发表于：2021/7/31 上午12:15:37

MEMS IDM厂商奥松电子成立硅芯材料子公司

　　与非网7月29日讯 广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

发表于：2021/7/31 上午12:10:36

存储封测厂商力成集团：FC-BGA封装产能全线满载 后续拟扩产

　　与非网7月29日讯 存储封测厂商力成集团CEO谢永达乐观看待今年下半年运营，其表示，在品牌机即将发表的带动下，NAND Flash封测业务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是供不应求。另外谢永达透露，集团将对凸块（bumping）、覆晶封装（FC）的FC-BGA等进行扩产。

发表于：2021/7/31 上午12:04:18

有研半导体拟IPO

　　与非网7月29日讯 据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

发表于：2021/7/30 下午11:45:30

AMD正从英特尔手中夺取市场份额：业务增长速度高于市场预测

　　据报道，AMD公司给出了乐观的第三季度销量预测，这表明该公司在利润丰厚的服务器芯片市场上正在从竞争对手英特尔手中夺取市场份额。

发表于：2021/7/30 下午11:38:53

深天马A：MiniLED产品目前主要面向车载客户

　　7月27日，深天马A在互动平台表示，目前MiniLED主要针对显示屏的背光源应用，在节能效果和显示性能等方面具备优势。公司针对不同架构自主研发了驱动算法，以提供客户多种解决方案。目前主要面向车载客户，会根据客户的进度和需要推进。

发表于：2021/7/30 下午11:33:16

MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司，开拓高端电子封装材料领域

　　7月26日，广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。

发表于：2021/7/30 下午11:29:01

【资讯】上峰水泥拟出资2亿元参设君璞然创投，重点投资集成电路晶圆制造等领域

　　1、上峰水泥：拟出资2亿元参设君璞然创投，重点投资集成电路晶圆制造等领域 　　2、重庆西永微电园：上半年集成电路实现产值近104亿元，增长超24% 　　3、瑞丰光电：年产2000万片MiniLED背光封装项目正式开工 　　4、华为将发布首款Mini LED智慧屏

发表于：2021/7/30 下午11:21:46

点亮智慧校园网络之“光”，新华三发布智慧全光校园解决方案

　　随着教育信息化2.0时代的到来，信息技术与教育教学正在深度融合，校园建设面临着数字化、智能化升级需求。通过数字技术与学校教学、科研、管理、服务业务深度融合，实现环境、资源、教学、治理的持续创新，加速智慧校园构建，成为教育行业变革的重要目标。近日，紫光股份旗下新华三集团全新发布智慧全光校园解决方案，助力学校实现智慧网络建设和智能管理，向教育数字化加速迈进。

发表于：2021/7/30 下午11:07:32

高性能MCU重塑行业的5大特性

　　自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 （MCU） 的需求快速增长，这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性。

发表于：2021/7/30 下午10:57:07