• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

芯密科技,拥有国内首个半导体全氟密封产线

根据天眼查App信息,12月1日,半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资,这是芯密科技成立以来的第二次融资。今年4月,深创投和中南创投注资芯密科技完成天使轮融资。

发表于:2021/12/6 下午8:14:53

今安卓手机已经容不下高通的野心了,高通在寻找更多的赛道

按照机构的数据,2021年3季度,在手机芯片领域,联发科依然压高通一头,拿下了全球第一的宝座,高通只能排第二。

发表于:2021/12/6 下午8:12:35

日本“缺芯”催生新职业?“鉴芯师”火了!

如今,芯片紧缺情况迟迟不见环节,在全球芯片产能告急的情况下,假冒伪劣的芯片产品也逐渐冒出来。据外媒报道,大量假冒芯片进入紧俏的日本市场,催生了一个“鉴芯师”的新职业。

发表于:2021/12/6 下午8:10:17

SABIC推出全新NORYL™树脂 助力打造阻燃性和抗冲性更强的动力电池模组

  随着电动汽车的日渐普及,沙特基础工业公司(SABIC)日前推出了两款全新牌号的NORYL™树脂,以应对动力电池模组和外壳对于轻薄性和抗冲性更高的要求。这两款创新材料——NORYL NHP6011和NHP6012树脂——致力于满足消费者对电动汽车的关键诉求:更高的安全性、更长的续航能力及更强的动力。

发表于:2021/12/6 下午8:08:00

兆易创新:大基金完成减持1%公司股份

12月6日消息,兆易创新发布公告称,在减持计划实施期间内,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)通过集中竞价交易方式累计减持公司股份6,657,224股,约占公司总股本的1%。截至本公告披露日,大基金持有公司股份28,432,690股,占公司总股本的4.26%。大基金本次减持计划实施完毕。

发表于:2021/12/6 下午7:57:51

传英特尔提前预定台积电3nm产能,或与苹果抢产能?

12月6日消息,据外媒报道,传英特尔高管将于近日访问芯片代工厂龙头企业台积电,打算提前预定台积电3nm制程产能,确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。

发表于:2021/12/6 下午7:55:30

华为哈勃再入股一家半导体设备公司

12月6日消息,据爱企查官方页面显示,苏州晶拓半导体科技有限公司的投资人和注册资本发生了变更,注册资本由500万增至625万,投资人新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),据了解,该公司为华为旗下子公司。

发表于:2021/12/6 下午7:53:00

欧拉深陷芯片造假门

2018年8月,长城汽车正式推出新能源汽车品牌欧拉,将其定位为“更爱女人的汽车品牌”。

发表于:2021/12/6 下午7:50:06

“芯”痛、“芯”慌,假芯片可能真的会要命!

总部位于东京的芯片交易商 CoreStaff 发现,检查假芯片的请求比一年前增加了3-4倍,几乎每天有新单。今年以来,全球缺芯引发的浪潮让汽车行业以及手机、电脑、平板、游戏机等消费电子行业都因为芯片短缺,相继减产或停产。

发表于:2021/12/6 下午7:46:38

趋势丨MLCC的三个梯队+三大应用市场+五大技术趋势

被动元器件MLCC是通信上游电子元件中的“皇冠”,因其性能优异也被称作是“电子工业大米”。MLCC作为广泛应用的电子被动元器件,一年消耗量在万亿颗级别。

发表于:2021/12/6 下午7:43:00

  • <
  • …
  • 2968
  • 2969
  • 2970
  • 2971
  • 2972
  • 2973
  • 2974
  • 2975
  • 2976
  • 2977
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2