• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为与高通在自动驾驶赛道遇上了!会是势均力敌,还是谁碾压谁?

华为和高通究竟是对手还是战友?相信大家并没有一个准确的答案,即可以说是战友,也可以说是对手。

发表于:2021/11/17 下午7:21:36

韩国努力了2年,对日本光刻胶的依赖降至50%,值得我们学习

应该是从2020年开始,光刻胶成为了常常能在新闻中听到的热词。它出现的频率可能与光刻机有得一拼了,原因就在于虽然在芯片制造中,光刻胶是与光刻机搭配使用的,不同的芯片工艺,要不同的光刻胶,而日美厂商占据了约87%的份额,国产光刻胶的进口比例高达九成。

发表于:2021/11/17 下午7:18:22

地球的数字孪生将到来,英伟达计划打造Earth-2超级计算机

英伟达宣布计划打造全球最强大的人工智能超级计算机,专门用来预测气候变化,该系统名为Earth-2或E-2,它将在Omniverse中创造一个地球的数字孪生。据介绍,这一系统将成为专注于气候变化研究领域的Cambridge-1—英伟达今年早些时候在英国推出的全球医疗研究领域最强大的人工智能超算,目前已被众多领先的医疗公司采用。

发表于:2021/11/17 下午7:15:54

进军汽车市场,高通将向宝马供应自动驾驶芯片

11月16日,高通宣布,将向德国汽车制造商宝马供应自动驾驶汽车芯片。宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通Snapdragon Ride平台,其中包括中央计算芯片(SoC)、计算机视觉SoC和高通Car-to-Cloud服务平台。

发表于:2021/11/17 下午7:06:26

大众汽车再次停产,又是因为缺“芯”!

11月17日消息,据外媒报道,由于受到芯片短缺的影响,知名汽车品牌大众将让其位于德国的两座工厂暂停生产,据悉,这两座工厂主要为大众生产电动汽车,预计将停产一周时间,这次停产,或许会影响大众汽车的电动汽车系列顺利交货。

发表于:2021/11/17 下午7:03:51

带动碳化硅半导体新浪潮,碳化硅材料国产替代的时机已到?

智能电动汽车崛起,带动碳化硅半导体新浪潮。碳化硅材料国产替代的时机已到?

发表于:2021/11/17 下午7:00:17

百度2021年Q3财报超预期:总营收319亿元

11月17日消息,今天百度公司发布了2021 年第三季度财报。财报显示,百度第三季度营收319亿元,上年同期营收 282 亿元,同比增长13%;市场预估318.1亿元;第三季度调整后营业利润47.1亿元;百度预计第四季度营收310亿元人民币至340亿元。

发表于:2021/11/17 下午6:47:24

5G小基站芯片等待星光中的赶路人:国产还要多久?

根据工信部的数据,截至2021年8月底,我国建成5G基站已经超过100万个,占全球的70%以上,5G终端连接数超过了4亿,中国已经是全球最大的5G市场。单在2021年前6个月,5G基站就新建了19万个。到2030年,预计我国5G基站数量将达到1500万个。

发表于:2021/11/17 下午6:41:24

特色工艺推动国内IDM潮流

根据Gartner的报告显示,全球芯片制造业厂商预估今年资本支出为1460亿美元左右,比前一年增加三成,这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。但据Gartner 也估计,这其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生产。

发表于:2021/11/17 下午6:37:39

GitHub修复npm中的两个安全漏洞

近日,GitHub公开披露了在npm中发现并已修复的2个安全漏洞,攻击者可利用该漏洞发起针对性的依赖混淆攻击和域名抢注,或者未经授权更新任何npm包的新版本。

发表于:2021/11/17 下午5:09:22

  • <
  • …
  • 2976
  • 2977
  • 2978
  • 2979
  • 2980
  • 2981
  • 2982
  • 2983
  • 2984
  • 2985
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2