康宁扩展康宁®大猩猩®玻璃复合材料产品 优化移动设备摄像头的性能

纽约州，康宁——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布推出其抗刮擦、耐用玻璃复合材料康宁®大猩猩®玻璃DX和康宁®大猩猩®玻璃DX+的一项新应用类别。将该技术应用于移动设备的摄像头上时，能优化镜头的光学性能、抗刮擦性能和耐用性，以实现专业级别的图像捕捉。

发表于：2021/7/23 下午2:25:00

意法半导体的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例方便用户操作 可降低传感器网络设计难度

中国，2021年7月22日——意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。

发表于：2021/7/23 下午2:16:00

大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案

2021年7月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。

发表于：2021/7/23 下午2:13:00

苹果A15芯片，也集成5G基带了？

随着iPhone13快发布，苹果的新一代芯片A15的消息也是越来越多，各种爆料也是越来越像真的了。

发表于：2021/7/23 上午6:42:09

提供形式化验证EDA工具，阿卡思助力中国自主创芯

芯片是人类历史上最宏大也最细微的工程产品。芯片的电路制程一般仅为几纳米,这能够使上亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上并发挥出强大的算力,但同时,要想实现这一壮举必须依托于完备的上下游产业链,包括材料、设计和制造等环节。

发表于：2021/7/23 上午6:35:05

BAT们跨界研芯，自研芯片这么简单吗？

不久前腾讯被曝出开始招聘芯片研发设计相关的多类工作岗位,最近腾讯对此进行了回应,表示是基于部分业务需要,在特定领域进行芯片研发尝试,比如AI加速和视频编解码,而非通用芯片。

发表于：2021/7/23 上午6:17:26

应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级

7月15日～16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。

发表于：2021/7/22 下午9:30:50

核心产品满足不同场景算力需求 寒武纪云边端车新布局

经过近年来的快速发展，人工智能已经渗透到生活的方方面面，比如智慧交通、智慧医疗、智能语音、内容推荐等等。而算法、算力和数据是推动人工智能发展的三大要素，数据是“生产资料”，算力则是“生产力”，算法是“推动力”。

发表于：2021/7/22 下午9:17:52

自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？

作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑，芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用，目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据，2018年单辆汽车中的半导体价值约为400美元，预计到2024年无人驾驶汽车普及时，单车半导体的价值将超过1000美元。

发表于：2021/7/22 下午8:59:12

格芯CEO否认英特尔300亿美元收购案

上周,英特尔计划300亿美元收购芯片代工巨头格芯的新闻在半导体圈内引起了热议。消息传出之后,格芯CEO汤姆?考尔菲尔德回应了收购新闻并予以了否认。

发表于：2021/7/22 下午8:52:00