高通5nm汽车芯片出样 汽车半导体用量提升技术战打响
日前从高通获悉,目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样,开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示,上述平台采用5nm制程工艺。
发表于:2021/11/15 下午1:28:02
美强索半导体机密数据,世界芯片巨头低下头颅
[导读]美国在半导体峰会上要求所有参会的国际半导体厂商,在其设定的期限之前将美国需要的所有生产数据全部上交。如果有企业拒绝美国的要求,美国将会对其采取制裁措施。
发表于:2021/11/15 下午1:19:51
