开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。

发表于：2021/12/1 上午5:44:53

联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效

据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。

发表于：2021/12/1 上午5:41:00

10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。

发表于：2021/12/1 上午5:37:43

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。

发表于：2021/12/1 上午5:34:48

重磅！又一所国家“双一流”建设高校成立集成电路科学与工程学院

据公众号“南京邮电大学”报道，近日，学校经研究，决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院。据悉，这是南京邮电大学面向国家战略需求进一步优化和拓展学科布局，统筹推进学校“双一流”和江苏高水平大学建设的又一重要举措。

发表于：2021/12/1 上午5:32:29

意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组

近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）开展研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。

发表于：2021/12/1 上午5:29:00

投资12亿！鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区

据达州发布消息，11月29日，达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式，标志着鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目正式落户达州高新区。

发表于：2021/12/1 上午5:27:23

积塔半导体获80亿元战略融资，加大车规级电源管理芯片等研发

据华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）官微消息，11月30日，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元战略融资。

发表于：2021/12/1 上午5:24:28

芯片代工再涨价：联电拟对三大客户提价超8%，明年1月生效

集成电路代工企业台湾联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等。

发表于：2021/12/1 上午5:18:53

AI/3D视觉神助攻，机械手臂长眼灵活加倍

　　疫情与中美贸易战加速制造业自动化，随著机械手臂结合视觉系统与AI技术，机械手臂的定位更精准，大幅增加生产效率，并拓展工安防护应用。

发表于：2021/12/1 上午12:02:03