华为海思之后，国产5G芯片黑马诞生

目前全球能够研发5G芯片的厂商就5家,分别是高通、联发科、华为海思、三星、紫光展锐,连intel都被5G基带芯片难住了,最后把整体手机基带芯片业务卖给了苹果。

发表于：2021/11/4 下午9:49:05

格芯正式登陆纳斯达克股市，其技术背景有多雄厚？

10月29日,格芯正式登陆美国纳斯达克股市,但首日即破发。11月2日,格芯涨超10．5%,刷新登陆美国股市以来的收盘高位至53．87美元。

发表于：2021/11/4 下午9:47:12

展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验所有测试项

2021年11月02日，在IMT2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，充分验证了展锐5G芯片已具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。

发表于：2021/11/4 下午9:46:00

国家大基金再次减持安集科技

11月4日消息，安集微电子科技（上海）股份有限公司（下称“安集科技”）发布持股5％以上股东集中竞价减持股份计划公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）计划自公告披露之日起15个交易日之后的6个月内，通过集中竞价交易方式减持其所持有公司股份不超过106．44万股，减持股份占公司总股本的比例不超过2％。减持价格将根据市场价格确定。减持原因为自身经营管理需要。

发表于：2021/11/4 下午9:45:02

Allegro新型 LED 驱动器能够为普通车辆带来高端照明技术，同时增强汽车安全性

创新的 IC 可单独使用或集成到 ADAS 解决方案

发表于：2021/11/4 下午9:44:20

Dymax戴马斯首发用于可穿戴医疗设备的结构胶粘剂

配方不含IBOA和TPO，可解决胶粘或组装所用化学原材料的致敏问题

发表于：2021/11/4 下午9:41:52

西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰

近日在台积电 2021 开放创新平台？（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric? 方面达到了关键里程碑。

发表于：2021/11/4 下午9:39:00

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的低成本汽车照明通用单片机解决方案

2021年11月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CK8CKIT-044评估板的低成本汽车照明通用单片机解决方案。

发表于：2021/11/4 下午9:34:00

凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台

　　凌华科技推出紧凑、坚固型AVA-RAGX 铁路应用 AI平台，搭载新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模块，效能高达 32 TOPS，具备高可靠性与优越性能，可满足严苛操作环境下铁路应用的需求 　　凌华科技AVA-RAGX符合EN50155标准铁路上机车车辆使用电子设备规范，丰富AI影像分析平台（AVA）系列产品线，给予铁路交通应用供应商更多弹性选择，为产业数字化转型打造理想的设备配置 　　凌华科技身为NVIDIA的精英级合作伙伴，将持续深化关系，并通过边缘AI视觉计算科技打造先进的铁路解决方案

发表于：2021/11/4 下午9:32:00

意法半导体工业峰会2021：让建筑、农业、制造和能源管理在实际应用中变得更智能

意法半导体工业峰会2021于 2021 年 11 月 3 日在中国深圳举行，意法半导体及合作伙伴携手展出150 多件展品，35 场电源与能源、电机控制和自动化相关的研讨会进行直播。下面让我们看看本届峰会有哪些令人印象最深刻的展品，了解工业市场的发展方向。

发表于：2021/11/4 下午9:30:00