韩国OLED面板专利申请量居全球第一，中国第二

　　6月13日，韩国知识产权局（KIPO）公布的一项调查显示，韩国在OLED面板补偿和校正技术的专利申请方面位居世界第一。

发表于：2021/6/15 下午11:27:30

科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来SiC解决方案

2021年6月10日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，与深圳市高斯宝电气技术有限公司（品牌：Gospower）成功合作。

发表于：2021/6/15 下午11:03:00

工程创造未来，2021年泰克创新论坛从中国开启

中国北京2021年6月10日 – 业界领先的测试测量公司泰克科技公司日前宣布，全球2021年泰克创新论坛（TIF）将邀请美国宇航局宇航员Daniel Tani及大约50名专家参加40余场会议，从独特的工程视角解读技术未来发展。

发表于：2021/6/15 下午11:01:00

华为：不惜一切保住海思

　　在美国的极限打压之后，华为海思的先进工艺芯片已经无处代工，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。

发表于：2021/6/15 下午10:58:35

英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品

近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact（1ED31xx）、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟（1ED34xx）和数字（1ED38xx）栅极驱动器系列，分别推出了增强型隔离产品，旨在提升应用安全性和延长使用寿命。新产品通过了VDE 0884-11认证，这两个采用8 mm宽体封装的系列，都适用于有严格隔离要求的应用，如工业驱动器、太阳能系统、不间断电源、电动汽车充电等工业应用。

发表于：2021/6/15 下午10:58:00

恩智浦的开发工具可用于开发面向iPhone和Apple Watch的新超宽带应用

荷兰埃因霍温——2021年6月11日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，现提供恩智浦Trimension™产品组合中的公测版超宽带（UWB）开发工具，可与受支持的Apple产品中的U1芯片互操作。借助公测版超宽带开发工具，开发人员可开始设计创新应用，以便与iPhone和Apple Watch*等支持UWB的Apple产品交互，打造更精确、更具方位感知力的应用体验。

发表于：2021/6/15 下午10:55:19

Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级

2021 年 6 月 11 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性（EMC）特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。

发表于：2021/6/15 下午10:47:05

贸泽电子赞助2021恩智浦技术日 为你解读汽车、连接与边缘计算设计解决方案

2021年6月15日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助恩智浦技术日。这是一个面向全球的在线培训计划，旨在帮助工程师设计嵌入式技术解决方案。这个以设计为中心的免费活动将于6月8日至6月30日举行，涵盖汽车、连接和边缘计算三个方面。

发表于：2021/6/15 下午10:39:00

大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机解决方案

2021年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。

发表于：2021/6/15 下午10:36:00

中国科大在光量子芯片领域取得重要进展 为量子信息处理提供新思路

　　近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。中国科大消息显示，该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉。

发表于：2021/6/15 下午10:35:57