首次自动驾驶道路试验方法标准验证试验在沧州顺利完成

　　2021年6月2日至6月4日，汽标委智能网联汽车分标委组织完成推荐性国家标准《智能网联汽车 自动驾驶功能道路试验方法及要求》首次验证试验。本次验证试验由中汽中心检测认证事业部天津汽车检测中心提供技术支撑，活动得到了沧州经济开发区管委会和云图科技的大力支持。

发表于：2021/6/16 下午12:51:22

缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？

自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。

发表于：2021/6/16 下午12:14:53

MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！

据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。

发表于：2021/6/16 下午12:05:11

2021中国电子第五届“i+”创新创业大赛（海南站） 报名启动！

2021中国电子第五届“i+”创新创业大赛（海南站） 报名启动！ 作为网信产业国家队，中国电子信息产业集团有限公司（简称中国电子）深入贯彻落实国家关于推进“大众创业、万众创新”系列部署，积极发挥产业引领和带动中小企业融通发展作用。中国电子“i+”创新创业大赛旨在通过赛事激发双创团队活动，发挥中国电子资源优势，加快建设网络强国、数字中国，加速推进现代数字城市建设的落地，构建自主开放的产业生态，服务国家治理体系和治理能力现代化建设。 自2016年中国电子举办第一届“i+”创新创业大赛以来，已成功举办四届，并成为具有全国影响力的双创大赛。2021年，中国电子将联合政产学研、产业基金和用户等合作伙伴，共同举办以“共建共享PK生态 赋能数字化转型”为主题的中国电子第五届“i+”创新创业大赛。第五届“i+”创新创业大赛分四个赛区，其中海南站由中电（海南）联合创新研究院承办。

发表于：2021/6/16 上午10:53:00

SiC的绝佳风口

本周，日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%，SiC等第三代化合物半导体产品市场增长9.6%。

发表于：2021/6/16 上午9:55:15

2021年全球半导体硅片市场分析

半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。

发表于：2021/6/16 上午6:29:25

华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？

因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。

发表于：2021/6/16 上午6:22:13

利亚德：公司于5月份对LED显示产品提价3%-15%

据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。

发表于：2021/6/16 上午6:19:25

不放弃芯片！华为坚持海思研发

从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息。

发表于：2021/6/16 上午6:14:02

为抢攻5G订单，三星推8nm射频芯片制程

IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。

发表于：2021/6/16 上午6:08:50