工信部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案》

1月13日消息,今日，工业和信息化部关于印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》的通知。

发表于：2026/1/14 上午8:39:38

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。

发表于：2026/1/14 上午2:43:00

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。

发表于：2026/1/13 下午2:28:42

恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出全新 UCODE X ， 提 供 业 界 领 先 的 读 写 灵 敏 度 、 灵 活 的 配 置 选 项 以 及 业 内 领 先 的 低 功 耗 表 现 。

发表于：2026/1/13 下午1:50:40

一季度通用DRAM价格涨幅将超55%

1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。

发表于：2026/1/13 下午1:04:43

我国将出台新能源汽车动力电池综合利用管理办法

1 月 13 日消息，国新办 1 月 13 日举行国务院政策例行吹风会，介绍《固体废物综合治理行动计划》有关情况。

发表于：2026/1/13 下午1:03:09

英伟达2025年成为首家半导体销售年收入破1000亿美元企业

1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（注：现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。

发表于：2026/1/13 上午11:26:58

三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心

1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。

发表于：2026/1/13 上午10:43:05

台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元

1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。

发表于：2026/1/13 上午10:33:23

我国完成首次太空脑机接口实验

1月13日消息，据“脑机交互与人机共融海河实验室”公众号发文，天津大学脑机交互与人机共融海河实验室团队在无创脑机接口领域持续深耕，全面推进科技创新与产业化。

发表于：2026/1/13 上午10:23:15