业界动态 氮化镓第一股,纳微半导体强在哪里? 美国东部时间 2021年10月20日氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体(“纳微”)的股票正式开始在纳斯达克全球市场交易,股票代码为“NVTS”。作为氮化镓领军企业,纳微半导体究竟强在哪里? 发表于:2021/10/28 下午2:49:54 半导体行业人才短缺问题何解 近年来,芯片行业发展迅速,市场对相关人才的需求也在急剧增加。据公开资料显示,按当前产业发展态势及对应人均产值推算,预计到 2022 年前后,全行业人才需求将达到74.45万人左右。领军和高端人才紧缺,有数据显示,我国芯片人才缺口已经达到30万人。 发表于:2021/10/28 下午2:48:16 MEMS全球市场格局和技术趋势分析 近日,法国市场调查公司Yole Développement从市场和技术的角度分析了MEMS的全球前景,本文作简单解读,以飨读者。 发表于:2021/10/28 下午2:45:05 第四代半导体为何值得期待? 随着以SiC与GaN为主的第三代半导体应用逐渐落地,被视为第四代之超宽禁带氧化镓(Ga2O3)和钻石等新一代材料,成为下一波瞩目焦点,特别是Ga2O3在超高功率元件应用有着不容小觑的潜力,而其优势与产业前景又究竟为何? 发表于:2021/10/28 下午2:41:44 台积电11月8日前向美国提交芯片商业数据,但不会泄密 美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷,以收集有关晶片持续短缺的资料,根据美国商务部21日最新说法,英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据,并鼓励其他公司跟进。台积电昨回应,将会在截止日十一月八日前,提交相关资料给美国商务部。 发表于:2021/10/28 下午2:40:44 李力游博士的“芯”旅程:蓝洋智能亮相云栖大会! 回顾中国芯片产业过去二十年的人和事,李力游博士当中不能不提的一个重要参与者。 发表于:2021/10/28 下午2:38:22 北美半导体出货冲单月次高 国际半导体产业协会(SEMI)公布9月北美半导体设备出货金额达37.18亿美元,写下单月历史次高。法人指出,5G、电动车等新兴技术持续推动逻辑晶圆厂、记忆体厂大举扩产,后续出货设备金额仍有机会再度创高。 发表于:2021/10/28 下午2:36:47 SiFive开发出128核的RISC-V,与X86和ARM差距进一步缩小 SiFive于2016年脱颖而出,成为微控制器的小型低功耗内核开发商。到 2020 年底,该公司拥有可以运行 Linux 的芯片,本周表示它开发了一个 CPU 内核,可与设计的现代产品相媲美英特尔和 Arm。该公司认为,此类高性能设计可用于多种应用,包括具有128核的服务器级片上系统。 发表于:2021/10/28 下午2:35:10 以杰理科技为样本,解析国产芯片设计企业的发展路 随着互联网、消费电子等新兴经济的成长,国内集成电路市场需求快速扩张。9月15日,根据国家统计局发布数据显示,2021年8月集成电路产品的产量达到321亿块,同比增长达到39.4%;值得一提的是,2021年1-8月份我国集成电路产品的总产量为2399亿块,同比增长48.2%。 发表于:2021/10/28 下午2:29:54 3D 芯片,走向何方? 在行业中,我们看到越来越多的系统示例通过异构集成构建,利用 2.5D 或 3D 连接。在这次采访中,imec 高级研究员、研发副总裁兼 3D 系统集成项目总监 Eric Beyne 回顾了趋势并讨论了构建下一代 3D 片上系统所需的技术。各级报告的进展将使系统设计和开发进入下一个层次,有望在系统的功率-性能-面积-成本 (PPAC) 指标中获得巨大回报。 发表于:2021/10/28 下午2:26:26 <…3165316631673168316931703171317231733174…>