• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

半导体市场的氪金“游戏”

10月20日,华尔街日报消息称美光科技计划未来十年将投资超过1500亿美元,以满足市场的需求。这已经不是今年第一个发布巨额扩张计划的半导体大厂,在半导体供不应求的市场行情下,整个产业的上下游都有所动作。

发表于:2021/10/28 下午7:40:39

iPhone SE Plus明年就来,将是苹果新一代“小钢炮”!

有着经典设计语言苹果iPhone SE系列,仍旧受到部分消费者的青睐。据统计数据显示,持有iPhone SE系列的用户依然占据着全美市场的30%。这也是iPhone SE系列持续推出最主要的动力。

发表于:2021/10/28 下午7:38:31

歌尔股份发布三季度报告:净利润同比增长65.28%

10月28日,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”或“公司”)发布2021年第三季度报告。

发表于:2021/10/28 下午7:35:48

汇顶科技2021第三季度报告:净利润同比下降44.1%

10月28日,深圳市汇顶科技股份有限公司(以下简称“汇顶科技”)公布2021年第三季度报告,公司2021年前三季度实现营业总收入41.4亿,同比下降19.3%;实现归母净利润6.2亿,同比下降44.1%,降幅较去年同期扩大;每股收益为1.36元。

发表于:2021/10/28 下午7:33:18

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计

中国上海,2021年10月28日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分,Cadence®Integrity™3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台,可用于TSMC 3DFabric™ 先进封装技术、TSMC全面的3D硅堆叠和先进封装技术系列。

发表于:2021/10/28 下午7:31:00

独创融合仿生视觉技术,锐思智芯发布融合事件相机ALPIX-Pilatus

锐思智芯(Alpsentek)今日发布业内首款融合仿生事件视觉传感器芯片——ALPIX-Pilatus(简称ALPIX-P)。专为机器感知设计的传感器,可广泛应用于机器人、智能手机、无人驾驶、无人机、安防等场景。

发表于:2021/10/28 下午7:29:38

单芯片传感器解决方案:艾迈斯欧司朗为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像

凭借其片上光电二极管技术,艾迈斯欧司朗的AS5951针对价格敏感市场中计算机断层扫描仪的32分层探测器提供经济高效的解决方案;

发表于:2021/10/28 下午7:27:09

联电预计:明年晶圆厂产能持续满载,价格持续上涨

10月27日,知名晶圆代工大厂联电召开线上法说会,会上表示,联电今年三季度业绩再创历史新高,同时联电预计晶圆厂明年产能将持续满载,价格方面也将持续向上,年度营收成长率有望优于产业平均值

发表于:2021/10/28 下午7:25:14

江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE的十年奋进路

对于成立于1999年的江波龙来说,2011年毫无疑问是他们的一个“关键年”。因为在那年,他们成立了一个叫做“FORESEE”的行业类存储品牌,从此走上了一条从一个代工厂商向品牌厂商转变的道路。

发表于:2021/10/28 下午7:13:17

无解的硅片

本周,SEMI发布了年度半导体产业硅片出货预测报告,预估今年硅片出货量增长幅度将达13.9%,逼近140亿平方英寸。

发表于:2021/10/28 下午7:12:28

  • <
  • …
  • 3160
  • 3161
  • 3162
  • 3163
  • 3164
  • 3165
  • 3166
  • 3167
  • 3168
  • 3169
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2