• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

恩狄获数千万A轮融资 推进多系列8位/32位MCU芯片国产化导入

近日,西安恩狄集成电路有限公司(以下简称“恩狄”)完成数千万A轮融资,由云泽资本独家投资,资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发,助力恩狄提升产品的核心竞争力。

发表于:2021/10/18 下午5:18:31

超现实未来——专访HTC中国区总裁汪丛青

  随着5G时代的到来,虚拟现实(VR)在技术方面取得了很大的进步 ,产业链条正不断地完善。   目前,VR产业已经形成以设备为核心的产业链,覆盖文化教育、医疗、旅游、影视等多个行业的深度应用,VR行业拥有强大的发展潜力。   近期,《消费电子》杂志采访了HTC中国区总裁汪丛青,针对虚拟现实技术的发展以及对未来的展望,展开了深入的交流。

发表于:2021/10/18 下午5:16:23

为什么中国移动没发展成另一个国家电网?

  从最近限电事件,深切感受到国家电网在产业链中的强势地位。   进而想到这个问题,为什么同为大型基础设施央企,中国移动没有发展成为另一个国家电网,没有享有如此强势且核心的产业链地位?

发表于:2021/10/18 下午5:13:09

华为“透底”布局方向;三星第一,华为第八;美政府要求台积电、三星泄密;台积电日本大规模招聘;欧菲光三季度大幅预亏

华为“透底”布局方向;三星第一,华为第八;美政府要求台积电、三星泄密;台积电日本大规模招聘;欧菲光三季度大幅预亏

发表于:2021/10/18 下午5:10:15

网络不卡顿,这四个要素很重要

影响网络质量的4个要素。

发表于:2021/10/18 下午5:05:41

华为出局,诺基亚中标;英国电信:保留华为;苹果第一、三星第二;华为云计算成立新公司;ASML市值将破5000亿美元

  华为出局,诺基亚中标   英国电信:保留华为   苹果第一、三星第二   华为云计算成立新公司   SML市值将破5000亿美元   京东方打入苹果的供应链

发表于:2021/10/18 下午5:02:16

华为出局,诺基亚中标;英国电信:保留华为;苹果第一、三星第二;华为云计算成立新公司;ASML市值将破5000亿美元

  华为出局,诺基亚中标   英国电信:保留华为   苹果第一、三星第二   华为云计算成立新公司   SML市值将破5000亿美元   京东方打入苹果的供应链

发表于:2021/10/18 下午5:02:16

长沙:国内首个规模化落地V2X商用场景的城市

在新一轮科技革命的推动下,智能驾驶技术正以前所未有的速度向前发展,从国外的单车智能,到国内的车路协同,技术的革新让车变得越来越聪明,路变得越来越智慧。

发表于:2021/10/18 下午4:56:56

三大运营商最大的问题:内卷太严重了!

  昨天对比了中国移动员工和金融行业员工的薪酬,结果是金融行业毫不意外地碾压了中国移动,双方工资比大概是5:1。   中国移动是通信运营行业里的翘楚了,其员工收入也是排在第一位的,如果是拿两个行业的平均数据对比,情况可能更惨不忍睹。

发表于:2021/10/18 下午4:48:16

割接失败,导致3/4/5G全网通信故障

日本运营商DoCoMo的一次割接替换,给该国整个网络造成了大面积的故障。引起了大量用户的强烈不满,甚至于日本总务大臣不得不出来进行处理和解释。

发表于:2021/10/18 下午4:37:04

  • <
  • …
  • 3272
  • 3273
  • 3274
  • 3275
  • 3276
  • 3277
  • 3278
  • 3279
  • 3280
  • 3281
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2