新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块

2021年10月4日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件，这款750V的模块最大可以支撑50kW和230Arms的应用。凭借其特色规格，该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。

发表于：2021/10/11 下午4:04:00

艾迈斯欧司朗：致力于成为全球光学解决方案的领导者

日前，正式完成合并运营的艾万斯欧司朗公司以新面貌参加了“2021中国国际光电博览会”，艾迈斯欧司朗集团高级副总裁、大中华区及亚太区销售和营销主管陈平路先生率团队接受了媒体记者采访，详细地介绍了新公司的发展战略和业务布局，对该公司未来在光学领域的创新发展做了展望。

发表于：2021/10/9 下午4:57:36

EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计

现今先进的芯片设计可能需要数百名设计工程师，配备最先进的 EDA 设计工具，耗费2-4年时间才能完成。EDA开发厂商和先进AI芯片设计企业开始考虑，让AI来辅助芯片设计是否可以加快设计流程，减少人工和时间等资源的投入？答案是肯定的，如果硬件开发变得更加敏捷和自主，那么昂贵且漫长的芯片设计流程可能会从 2-3 年缩短到 2-3个月。在新一代EDA设计工具中，AI扮演着至关重要的角色。新思科技和Cadence等EDA厂商，以及谷歌和英伟达等AI芯片设计公司已经开始借助AI进行复杂的芯片设计，而且取得了惊人的效果。

发表于：2021/10/9 下午2:56:29

三星 3nm GAA 和 2nm 量产时间点曝光

在10月7日的举行的“三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）2021”活动上，三星披露了代工业务技术路线图。除了全新的17nm工艺，还宣布将于2022年上半年量产3nm工艺，更先进的2nm工艺将于2025年量产。

发表于：2021/10/9 下午2:50:10

突发！联想被终止上市！

　　昨日深夜，联想集团科创板上市传出一声惊雷：上海证券交易所终止了联想集团科创板上市审核！

发表于：2021/10/9 下午2:45:49

约70亿美元？半导体领域或将再添一座晶圆厂

　　经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合70亿美元）的半导体工厂。

发表于：2021/10/9 下午2:44:56

华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）投资了第十四家公司——美芯晟科技（北京）有限公司（以下简称“美芯晟”）。

发表于：2021/10/9 下午2:42:30

签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马

随着5G技术、工业4.0、自动驾驶、以及数据中心等应用的迅速发展，进一步带动了存储器市场的需求，然而，2021年，全球半导体产业依然面临“缺芯”问题，国内外厂商都在加速产品研发，扩充产能，国际头部厂商也对未来发展做出了新的战略部署。

发表于：2021/10/9 下午2:27:48

芯片缺货，究竟何时能缓解？

我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里，它肯定有几十次。50 年前这不是真的。在此期间，这从来都不是真的；即使现在我们正在经历最新的芯片短缺，这也不是真的。

发表于：2021/10/9 上午10:54:32

意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性

中国，2021年10月9日--意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。

发表于：2021/10/9 上午10:45:00