• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

TCL科技24.54亿元收购苏州华星30%股权

10月10日晚间,TCL科技集团股份有限公司(以下简称“TCL科技”)发布公告,为增强公司在半导体显示产业的领先优势,公司子公司TCL华星光电技术有限公司近日以24.54亿元公开摘牌获得苏州华星光电技术有限公司30%股权。交易完成后,苏州华星成为TCL华星的全资子公司。

发表于:2021/10/13 上午5:56:00

科创中国·人工智能会地联合创新中心落户成都高新区

10月12日,2021中国人工智能大会(CCAI 2021)在成都举行,会上成都高新区与中国人工智能学会(CAAI)签订了共建科创中国·人工智能会地联合创新中心战略合作协议。未来,该中心将成为学会与成都携手开展学术交流、技术合作、人才培训等多种科创服务的重要平台。

发表于:2021/10/12 下午9:40:16

半导体硅片产能紧缺 行业正积极扩产

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,近期,半导体硅片传来了产能紧缺的消息。据电子时报最新报道,硅片大厂环球晶表示,现货急单排到明年上半年,6寸、8寸、12寸产能全线满载,长约订单比重逼近前波景气高峰(2017-2018年)。

发表于:2021/10/12 下午9:36:04

三星Galaxy S22 Ultra设计惊艳,硬件超强!内嵌SPen又回来了

自从iPhone13系列发布之后,火爆程度相信大家都看到了,而其他手机好像没有太多的存在感,就感觉没有一个能和iPhone13打的,最近韩国手机巨头三星集团的顶级旗舰手机S22 Ultra有了更多的消息,从最新的真机渲染图曝光来看,我们熟悉的内嵌笔又回来了!

发表于:2021/10/12 下午9:34:12

跨越式突破!新款芯片性能提升8倍,龙芯董事长:将自主进行到底

在过去很长一段时间里,受到“造不如买”思想的影响,中国芯片产业的发展受到了严重的限制。芯片发展起步较晚的中国,在芯片领域与西方国家相比存在相当大的技术壁垒。

发表于:2021/10/12 下午9:29:06

28nm芯片工艺比例不足50%,中国芯要加油了

众所周知,目前在全球的芯片制造企业,在技术上大致可以分为4个层次。第一层次是台积电、三星,这两家在前面领跑,已达到了5nm,明年会进入3nm。

发表于:2021/10/12 下午9:25:23

三星电子官宣3nm将实现量产:性能提升30%,功耗下降50%!

已经是全球第二大芯片代工巨头的三星,并不满足于如今的位置,其一直想要超越台积电坐上全球第一的位置。

发表于:2021/10/12 下午9:20:39

巨头争夺云端赛道,亚马逊微软谷歌拿下全球六成市场份额

云计算、物联网、人工智能作为当前主流新技术,得到广泛应用。尤其自新冠大流行后,各界为确保竞争力,以及面对不确定性的未来能实现持续增长,加大对新技术的投入,以此驱动数字化、智能化转型。由此,生产模式、运营模式、产品服务等诸多方面利用新技术实现创新,以此实现降本增效,激发企业活力。

发表于:2021/10/12 下午9:15:20

邬贺铨:开发5G to B特色 构建企业网新格局

在日前举行的“5G千兆产业论坛”上,中国工程院院士邬贺铨表示,5G不仅为工业互联网增加了可供选择的接入模式,而且在5G工业模组基础上融合新一代信息技术的新型工控网关将推动工业互联网IP化、云化和智能化,实现IT/OT的无缝融合,开拓5G工业应用新空间。

发表于:2021/10/12 下午9:04:40

华为夺双冠!2021民营企业研发及专利500强榜单正式公布

500家企业研发费用总额7429亿元,其中,研发投入最高的企业研发费用1419亿元。位列榜单前10的企业为:华为投资控股有限公司、阿里巴巴(中国)有限公司、腾讯控股有限公司、浙江吉利控股集团有限公司、百度公司、京东集团、北京三快在线科技有限公司、网易(杭州)网络有限公司、美的集团股份有限公司、联想控股股份有限公司。

发表于:2021/10/12 下午8:52:40

  • <
  • …
  • 3287
  • 3288
  • 3289
  • 3290
  • 3291
  • 3292
  • 3293
  • 3294
  • 3295
  • 3296
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2