• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

瑞萨电子加速面向ADAS和自动驾驶应用的深度学习开发

 2021 年 9 月 22 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出R-Car软件开发工具包(SDK)---其作为一款采用单个软件包的完整软件平台,能够更快、更轻松地为乘用车、商用车和越野车中使用的智能摄像头与自动驾驶应用进行软件开发及验证。

发表于:2021/9/22 下午2:40:00

意法半导体的全新LoRa系统芯片方案让农场更智能

  中国,2021 年 9月 22 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。这一订单是割胶自动化专业公司CIHEVEA开发的智能割胶系统,采用低功耗网络技术以期彻底改变割胶行业的现状。CIHEVEA在其海南橡胶园内的20多万棵橡胶树上安装了这个创新的割胶解决方案,提高了割胶生产率和橡胶产量。

发表于:2021/9/22 下午2:36:00

东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC

  中国上海,2021年9月22日--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG ,旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻,即可实现恒流电机控制。

发表于:2021/9/22 下午2:31:40

简化无线连接设计,贸泽电子将携手Silicon Labs举办Mesh技术在线研讨会

2021年9月18日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Silicon Labs于9月24日14:00 -15:00举办Mesh无线技术应用在线研讨会。 届时,来自Silicon Labs的技术专家将为大家分享Mesh无线技术应用知识,让工程师能够利用Mesh技术优势轻松解决应用难题。

发表于:2021/9/22 下午2:17:41

Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案

  中国,北京 - 2021年9月18日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。该解决方案将Silicon Labs的EFR32FG(Flex Gecko)Sub-GHz片上系统(SoC)集成至涂鸦智能的SS3L模块中,从而可以为智能家居、智能建筑、工业无线控制、智能酒店和智能社区等场景中的室内外物联网(IoT)应用提供强大的功能。

发表于:2021/9/22 下午2:05:00

思特威推出三款全新SmartGS-2技术的工业应用CMOS图像传感器

  2021年9月17日,中国上海 - 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出三款全新SmartGS?-2系列图像传感器--SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS,以高帧率无形变的清晰影像赋能3MP~9MP智能化应用工业相机。

发表于:2021/9/22 下午1:41:00

贸泽电子将亮相2021 ELEXCON深圳国际电子展

2021年9月17日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将亮相9月27-29日举办的2021 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展(展位号:5号馆 5J24)。届时,贸泽电子将携国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等带来全球热门开发板产品,覆盖5G、物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等热门技术领域,带观众领略前沿技术与创新应用,见证诸多优质的技术解决方案,让广大工程师能够在交流中激发设计思路,开拓专业知识视野。

发表于:2021/9/22 下午1:10:00

贸泽电子发布新一期EIT节目共同探讨5G和边缘计算对智能交通系统的影响

  2021年9月17日 - 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了Empowering Innovation Together™ (共求创新) 计划2021年系列的第五期,通过精选的博客、信息图、视频等,让大家更深入地了解智能交通系统的发展趋势。本系列还推出了新一期的《科技在你我之间》播客,可通过贸泽网站访问:https://www.mouser.cn/empowering-innovation/intelligent-transportation-systems#podcast-its。

发表于:2021/9/22 下午12:42:00

英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器,为48V数据中心应用提供高功率密度

近日,Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器(IBC),可为数据中心提供高功率密度供电,从而提高电路板空间利用率,为其他组件释放空间。BMR310建立在英飞凌科技公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)专有的零电压开关开关电容转换器(ZSC)技术之上,在半载时实现超过98%的效率,并且可以在一个紧凑的封装中连续提供高达875W的功率。它在40 V至60 V的输入电压范围内工作,并提供10 V至15 V按变比输出的电压。

发表于:2021/9/22 上午11:13:37

如何通过自主ATE设备提升芯片测试的竞争力?

关于我国半导体的实力,可以从一组数据中看出。中国进口的芯片总额已经连续6年超过了2000亿美元,2018~2020每年中国芯片进口额约3000亿美元。2020年中国约有3500亿美元的芯片需求,而中国生产了560亿美元,自产比例为16%。随着进口替代态势的发展,滚雪球的坡道又高又长,中国芯片迎来发展的黄金10年。我们的目标是,到2030年,在约5000亿美元的中国需求市场中,自产芯片的规模能达到3500亿美元,自产比例达到70%。

发表于:2021/9/22 上午9:55:53

  • <
  • …
  • 3334
  • 3335
  • 3336
  • 3337
  • 3338
  • 3339
  • 3340
  • 3341
  • 3342
  • 3343
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2