• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

原华为全球供应链副总裁杨剑加入登临!

 芯东西9月22日报道,上海GPGPU创企登临科技宣布,原华为全球供应链副总裁杨剑加入登临科技,出任全球运营副总裁。

发表于:2021/9/22 上午9:44:00

芯片制造的巨大代价及应对方法

全球对硅芯片的需求正在蓬勃发展,从智能手机、电视到风力涡轮机都嵌入了硅芯片,但它付出了巨大的代价:碳排放。

发表于:2021/9/20 下午5:02:13

半导体全行业为这块芯片大饼摩拳擦掌

自驾车、电动车目前已经成为市场显学,不论特斯拉、福特、奔驰及BMW等美系及欧系一线车厂都加速布局这块新兴市场,以达到环保法规及未来科技需求。加上欧盟在车辆环保法规上走在世界尖端,预期2025年起欧盟各国将开始大幅导入电动车,且2035年欧盟将开始全面禁售燃油车款,电动车市场规模将逐年成长。

发表于:2021/9/20 下午5:01:00

5G将走向千行百业,展锐万事俱备!

过去三年,是展锐突飞猛进的三年,从业界知名分析机构Counterpoint的手机芯片榜单中就可以明显看到这一点。据其统计数据显示,在2018和2019年,展锐在手机芯片榜单中还是位于“Others”的选项。但进入2020年,展锐开始被单独统计,市场占有率为4%。在今年的Q2统计中,展锐手机芯片的市占率更是增长到8.4%。

发表于:2021/9/20 下午4:58:47

谷歌、高通和三星SoC巅峰对决

这款手机甚至还没有推出,但由定制的谷歌 Tensor SoC 驱动的Pixel 6 系列的前景已经引发了一些重大问题。芯片能赶上苹果吗?它真的会使用最新最好的技术吗?

发表于:2021/9/20 下午4:55:57

外媒:欧洲迎来重获半导体技术独立的最后希望

covid-19 大流行使半导体行业陷入困境,因为它创造了一场风暴:订单急剧增加,同时由于遏制措施导致生产停产数周而导致芯片供应短缺。

发表于:2021/9/20 下午4:53:31

面对缺芯困扰,通用汽车将在芯片供应链方面做出“重大转变”

近日,通用汽车公司首席执行官Mary Barra表示,为应对持续的半导体芯片危机,这家美国最大的汽车制造商计划对其供应链进行改革,这迫使产量大幅削减。

发表于:2021/9/20 下午4:36:37

Arm推出SOAFEE,加速软件定义汽车时代的到来

随着汽车电子电气架构的演进,汽车开发者致力于提供先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)、电气化动力系统和自动驾驶等功能,也因此正面临着代码日益复杂的挑战。为了满足这些不断演进的消费者需求,计算必须变得更加集中化,而软件对实现这个目标至关重要。

发表于:2021/9/20 下午4:33:26

格芯的又一场豪赌

在2018年,全球领先的晶圆代工厂格芯宣布,将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发,并且未来将专注于现有的14/12nm?FinFET工艺及22/12nm?FD-SOI工艺,聚焦差异化技术。

发表于:2021/9/20 下午4:32:16

激光雷达和马斯克“营销面具”的终结

研发自动驾驶汽车的公司的一个关键区别特征是,他们愿意解释或披露这项技术的工作方式。特斯拉和Mobileye在解释类产品中表现突出,Waymo和Cruise这样的公司就没那么出名了。

发表于:2021/9/20 下午4:31:03

  • <
  • …
  • 3335
  • 3336
  • 3337
  • 3338
  • 3339
  • 3340
  • 3341
  • 3342
  • 3343
  • 3344
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2