欧盟出台“芯片法案”，希望能与美国竞争

　　今天，欧盟委员会宣布了一项新的芯片制造“生态系统”计划，以在全球半导体短缺表明依赖亚洲和美国供应商的危险之后保持欧盟的竞争力和自给自足。

发表于：2021/9/15 下午6:46:46

刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?

9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示，现阶段，单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。

发表于：2021/9/15 下午6:29:11

狂奔的“元宇宙”，请等一等产业的脚步!

　　当资本和舆论热度空前高涨，这是对元宇宙高光的加持，还是吹出的又一巨大肥皂泡，值得引人深思。

发表于：2021/9/15 下午6:27:00

​Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式

中国，北京 – 2021年9月15日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布推出全新的安全服务订制解决方案，支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构，以满足新兴的网络安全标准，对抗不断上升的威胁。新的安全产品丰富了 Silicon Labs 业界领先的 Secure Vault™ 技术，可以提供业界首创的用于无线 SoC 和模块的定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）。CPMS 是一种安全配置服务，可协助物联网开发人员定制具有先进安全功能的连网产品，以保护软件、硬件和生态系统。新产品还包括长达10年的软件开发工具包（Software Development Kit，SDK）支持服务，以涵盖物联网产品的整个生命周期。

发表于：2021/9/15 下午5:42:00

Silicon Labs 软件开发工具包 Unify SDK 实现物联网无线连接技术的突破性进展

中国，北京 – 2021年9月15日 – 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出其一体化软件开发工具包（Unify SDK），该SDK可提供通用构件，以实现跨物联网（IoT）生态系统的连接性。现在，物联网云服务和平台的开发人员能够在他们的设备和网关中设计世界一流的功能，并且可以对这些产品在现有和新兴的无线协议之间实现互操作充满信心。Unify SDK可以为Z-Wave和Zigbee提供现成的协议特定转换功能（即日起可用），并计划实现对蓝牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，从而极大地简化物联网无线网络的互操作，并支持企业去扩展智能家居、城市、建筑和工业生态系统。

发表于：2021/9/15 下午5:32:00

​Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统

中国，北京 – 2021年9月15日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。

发表于：2021/9/15 下午5:23:59

CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。

发表于：2021/9/15 上午11:33:44

CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间

2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。

发表于：2021/9/15 上午11:33:44

Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异

　宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月15日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。

发表于：2021/9/15 上午11:21:32

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统， 无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年

中国，北京 - 2021年9月15日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。

发表于：2021/9/15 上午11:18:00