• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智能手机消费者使用情况调查显示,随着新冠疫情期间越来越多的人居家办公并在社交媒体上共享信息,扬声器模式的使用量增加了40%

美国德克萨斯州奥斯汀,2021年3月26日: 根据Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)委托SAR Insight&Consulting所做的一项全球调查显示,消费者越来越多地使用智能手机扬声器在社交媒体上观看和共享视频,进行视频通话以及处理多项工作时收听播客或音乐。受访者表示,在过去12个月中,越来越多地使用扬声器模式的主要原因是对便捷性、多任务处理能力或听音乐、播客、有声读物,及创造良好氛围的需求。这反过来驱使消费者渴望改善移动设备的音频性能,并可能影响他们未来的购买决策。

发表于:2021/3/26 下午8:58:07

ADI公司推出支持5G O-RAN生态系统的完整无线电平台

中国,北京–2021年3月26日–Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的无线电平台,该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计,旨在缩短上市时间,并满足5G网络不断发展的需求。O-RAN生态系统使用开放标准来分解传统网络,支持跨运营商网络的更大灵活性和更多功能。

发表于:2021/3/26 下午8:55:00

汽车半导体短缺的过去、现在和未来

  对于电子供应链来说,短缺和供应受限并不是什么新鲜事,但对于汽车领先者来说,2020年以来的一系列事件、产品规划方面的挑战、多层供应链的动态以及地缘政治因素,都导致了一场许多人所称的“完美风暴”——这场风暴使我们深深陷入了全球半导体短缺的泥潭,并将一直持续到2021年下半年。

发表于:2021/3/26 下午5:32:42

适度超前建设5G网络

  网络建设是5G商用和业务发展的基石,且投资巨大。网络建设的策略一直是各方关注的焦点,笔者认为5G网络建设“宁可路等车,不能让车等路”,应坚持适度超前原则,同时面向2C和2B建设广域覆盖网络,为应用创新繁荣提供坚实的基础支撑。

发表于:2021/3/26 下午5:27:08

科技巨头加速入场算力战局,究竟是什么在推动「外行」自研芯片

上周,字节跳动开始自研云端 AI 芯片和 Arm 服务器芯片的消息引人关注。新兴科技巨头,是否已经到了全面自研芯片的时代?背后最主要的原因又是什么?

发表于:2021/3/26 下午5:07:25

世界是否过分依赖东亚半导体产业?

据外媒techwireasia报道,自去年以来,被认为是世界上大多数高性能电子设备中的 "大脑 "的芯片短缺问题一直在不断恶化。起初只是半导体行业内部供应的暂时延迟,随着生产配额恢复正常,变成了持续的危机,从而导致新的需求激增。

发表于:2021/3/26 下午3:09:33

英特尔CEO专访:太多芯片在亚洲制造让人不甚满意

英特尔(Intel)的新任首席执行官在接受外媒采访时表示,如今很多计算机芯片在亚洲制造这一现象让人“不甚满意”。

发表于:2021/3/26 下午3:05:50

中兴通讯首席运营官谢峻石:筑路数字经济,共赢云网生态

3月25日,在2021年度中兴通讯政企云网生态峰会上,中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石发表题为《筑路数字经济,共赢云网生态》的主题演讲,他表示,2021年是中兴通讯从发展期迈向超越期的关键一年,中兴通讯提出了固本拓新,有质量增长的发展策略,将进一步提升政企业务的战略地位,持续加大资源投入,全力支撑政企业务拓展。

发表于:2021/3/26 下午2:33:43

2020年容器/云原生威胁态势有何变化?

2020年4月,微软官方发布了《Kubernetes威胁矩阵》第一版,首次尝试以系统方式描绘Kubernetes威胁态势。该报告采用了MITER ATT&CK®框架结构,希望与行业标准尽可能保持一致。

发表于:2021/3/26 下午2:00:31

三星宣布与英特尔合作开发DRAM芯片

3月25日,三星电子宣布开发出512 GB DDR5内存模块,并将与英特尔合作开发相关技术和产品。

发表于:2021/3/26 下午12:59:12

  • <
  • …
  • 3351
  • 3352
  • 3353
  • 3354
  • 3355
  • 3356
  • 3357
  • 3358
  • 3359
  • 3360
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2