深化新一代信息技术与制造业融合 加快传统产业数字化转型和高质量发展

2020年6月30日，中央全面深化改革委员会第十四次会议审议通过了《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)。会议强调，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，要顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，以供给侧结构性改革为主线，以智能制造为主攻方向，加快工业互联网创新发展，加快制造业生产方式和企业形态根本性变革，夯实融合发展的基础支撑，健全法律法规，提升制造业数字化、网络化、智能化发展水平。

发表于：2021/3/25 下午9:06:53

郑有炓院士：Micro LED进入量产前夜，AR眼镜是第一突破口

“Micro LED从2001年提出到今天为止，已经发展了20个年头，技术路线如何发展，关键技术如何突破，已经比较清楚。现在已进入作为新兴技术的稳步爬升光明期，可以支撑开启产品的商业化进程，处于突破量产的前夜。”中国科学院院士郑有炓表示。

发表于：2021/3/25 下午9:01:35

Maxim Integrated推出Trinamic嵌入式运动控制模块，用于驱动大功率工业电机，大幅降低功耗

中国，北京– 2021年3月25日 –TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，公司日前推出两款新型插槽式运动控制嵌入式模块及其开发工具，采用独特的实时无传感器控制技术。这些完备的控制/驱动模块通过在其板上实时处理关键功能，使得电机控制系统的通信流量保持在较低水平，从而减轻系统处理器的工作负荷。控制技术优化了工业电机的功耗，将浪费的功率降低50%，使其能够驱动功率高出3倍(高达7A)的工业步进电机和无刷直流(BLDC)电机。

发表于：2021/3/25 下午8:56:19

吉利自研芯片真来了！李书福：实现对“卡脖子”技术突破

3月25日，据新京报贝壳财经报道，吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。

发表于：2021/3/25 下午3:59:34

芯片缺货！华为Mate 40 Pro新版本取消原标配充电头？

提倡环保，消费者买个新手机商家没有配充电器了，已引发大家骂声阵阵。对于不再附赠充电器下一个手机厂商还会有谁？自从苹果在iPhone 12系列发布上市大胆的走出手机消费市场第一步--不再附赠充电器之后，小米、三星、魅族等各大厂商纷纷效仿，都在最新的旗舰机中取消了充电器附赠。 现在，华为也将加入这个阵营。

发表于：2021/3/25 下午2:38:22

国产汽车芯片厂商沙场点兵！

　　自去年末以来，一场汽车“缺芯”浪潮席卷全球，车企饱受芯片缺货之痛，全球汽车巨头们均出现了被迫减产的情况。而近期，美国德州暴风雪、日本地震以及日前瑞萨电子茨城县晶圆厂发生火灾等事件，更是让原本就紧缺的芯片产业雪上加霜。

发表于：2021/3/25 下午2:32:06

高通成功挤下博通夺冠，2020年前十大IC设计业者营收年增26.4%

　根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

发表于：2021/3/25 下午2:13:16

Strategy Analytics：三星、豪威持续抢占索尼的CIS市场

　　分析公司Strategy Analytics的专家报告称，2020年全球智能手机相机传感器市场规模达到150亿美元，比2019年增长13％。

发表于：2021/3/25 下午2:07:53

模拟芯片巨头美信创立时的三页商业计划书

美信集成 （Maxim Integrated) 2019年时在模拟芯片的领域占据全球第7的位置，营收约18亿美元，去年被另一巨头ADI以约200亿美元收购，今年即将完成合并重组的工作。最近看到美信在1983年成立时的商业计划书，只有短短3页，全文用打字机打出，并无任何花饰，但是言简意赅，微言大义。时间已经虽然过去了近40年，美信的创始人已经多数过世，今日美信的产品线也远远不止于当年的规划，但是半导体行业和商业的本质仍然不变，读起来仍然让人感慨，而且许多具体做法，至今毫不过时。这里翻译如下。黑色字体是来自原文，绿色字体是作者一些画蛇添足的评点。

发表于：2021/3/25 上午11:28:57

中国工程院院士吴汉明：关于我国芯片制造的一些思考

　　早前，SEMICON China在上海隆重举行，在同期高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。他首先指出，集成电路产业正在面临两大壁垒，分别是政策壁垒和产业性壁垒，其中政治壁垒包括大家都知道的巴统和瓦森纳协议，而产业性壁垒则体现在世界的半导体龙头得益于早期布局，所积累的丰富知识产权，这些都给中国半导体提出了巨大的挑战。他举例说道，一个成套工艺研发，要投入70亿人民币，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成电路行业的难。

发表于：2021/3/25 上午11:22:13