采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

　　英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™ 发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围（高达80 Hz），提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。儒卓力在电子商务平台上提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列产品。

发表于：2021/8/31 上午12:44:08

DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货

​　　CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。

发表于：2021/8/31 上午12:05:16

Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案

​　　全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

发表于：2021/8/30 下午11:54:56

“芯片荒”到底何时能消停？

　　一场全球范围的“芯片荒”已经从2020年延续到了现在，波及众多行业和公司 　　缺芯给他们带来了哪些影响？ 　　缺芯潮是如何发生、由何导致的？ 　　采取哪些措施才能帮助我们度过这场危机？

发表于：2021/8/30 下午11:48:45

7nm昆仑二代量产，百度芯片直面通用化商用化大考

　　昆仑山是中国神话中最重要的神山，昆仑芯片之于百度就有了勇攀“芯片高峰”、创造AI神话的含义。在昨日举行的“百度世界2021”大会上，百度创始人、董事长李彦宏正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据百度官方介绍，该芯片采用全球领先的7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升2-3倍。

发表于：2021/8/30 下午11:41:15

住友精密研发出用于自动驾驶的MEMS薄膜加工技术

　　CINNO Research产业资讯，住友精密日前研发出一种薄膜加工技术，可用于自动驾驶汽车等使用的传感器（感知器），可制造传感器性能最大为本公司现有技术2倍的MEMS（压电式微机电系统）。这种薄膜加工技术在MEMS基板的硅片上生成单晶PZT（锆钛酸锌）薄膜，从而可将压电薄膜的FOM（性能指数）提高到行业最高的40-50范围。

发表于：2021/8/30 下午11:34:30

带有MIPI接口的新型高端传感器

​　　Vision Components展示了各种新的摄像头模块，将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合，模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。

发表于：2021/8/30 下午10:42:39

MIPI相机板具有最大的传感器多样性

　　Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器，并且是第一个集成非本土 MIPI传感器（例如 Sony Pregius IMX392 和 IMX250）的制造商。

发表于：2021/8/30 下午10:36:00

晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河”

​　　沿着宽敞整洁的柏油马路一路驱车进入环境宜人的厂区，映入眼帘的是错落有致、分布井然的几栋浅色建筑；走进窗明几净的办公楼，一间间安静的会议室墙面都被设计成了大小适中的玻璃板，玻璃板上文字和图标似乎还在等待它们的主人。这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营”。10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。“我们创立初期引入以色利的技术到国内，在这个基础上进行消化、吸收、再创造，慢慢融入影像传感器封装行业。”苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧对《中国电子报》记者说，“研发能够带来更多客户并孕育更多龙头企业，对整个先进封装行业的发展起到了很大带动作用。”通过海外技术引进，自研开发，与客户合作等多种手段，晶方科技逐步扩充和完善了自身的专利布局和工艺积累，逐渐构筑起了一条以知识产权和晶圆级工艺为核心的先进封装“护城河”。

发表于：2021/8/30 下午10:20:22

芯片最高涨价20%？台积电答复记者：暂无法回应价格相关问题

　　业内有消息称，台积电已在8月25日中午通知客户全面涨价，即日起7nm及5nm先进制程将涨价7%至9%，其余的成熟制程涨价约20%。在此前，由于全球芯片持续供应紧张，有关于台积电晶圆代工涨价的消息也不断传出。 　　对此，《中国电子报》记者向台积电求证，台积电负责人表示，目前暂时无法回应价格相关问题。但若情况属实，作为晶圆代工界“老大哥”的台积电，此番迅速的大规模涨价，将给业内带来怎样的波动？面对全球芯片持续供应紧张，台积电还将怎样应对？

发表于：2021/8/30 下午10:15:03