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苏州:“芯”火燎原|强链补链在行动

  遥望金鸡湖畔,苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城,东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础,1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业,成为苏州集成电路产业的摇篮,孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来,苏州便有13家企业在科创板上市,位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在,苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。

发表于:2021/8/30 上午1:02:19

【资讯】华泰半导体完成A轮融资,加快BMS芯片国产替代进程

  1、华泰半导体完成A轮融资,加快BMS芯片国产替代进程   2、江苏总部落户南京江北,移芯通信冲击明年Cat.1新增市场份额第一   3、年产湿化学装备三千台,3亿美元智能装备制造项目落地徐州   4、IGBT产品营收同比增加11倍 新洁能上半年净利润同比增长215%

发表于:2021/8/30 上午12:59:21

5G带来新需求 3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

  为满足5G高频、高速通讯需求,电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失,且重量最好能更轻量化,成本亦不能太高。为满足市场需求,3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色,是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料。

发表于:2021/8/30 上午12:56:43

高通再度亮相服贸会:展示5G赋能产业变革 助力“双循环”加速发展

  5G商用两年之后,正在进入与产业深度融合、推动创新应用加速落地的新发展阶段。9月2日,由商务部、北京市人民政府联合主办的2021年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)即将首次以“双会场”的形式,在北京的国家会议中心和首钢园区同时拉开序幕。作为中国对外开放三大展会之一,服贸会也将会汇聚众多国际组织、商会协会以及知名企业等等。高通公司(Qualcomm)作为全球领先的无线科技创新企业,将会参与到服贸会首次设立的数字服务专区,重点展示5G、AI、XR、毫米波等数字前沿技术和无线科技创新的基础发明,以及相关技术赋能中国合作伙伴、推动产业变革和应用创新、促进全球移动生态系统繁荣发展的丰硕成果。

发表于:2021/8/30 上午12:53:36

意法半导体针对高能效功率变换应用,推出新的 45W和150W MasterGaN 产品

  为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术,意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装,分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

发表于:2021/8/30 上午12:36:28

新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会,聚力创芯,共抵数字未来

  新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用,中共上海市杨浦区委书记谢坚钢,中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发,中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩,杨浦区副区长赵亮,以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼,共同见证了这一重要发展里程碑,并出席了“联合创新数字未来”研讨会。

发表于:2021/8/30 上午12:24:21

安谋科技发布新业务品牌“核芯动力”,先手布局智能计算产业

  安谋科技(中国)有限公司(“安谋科技”)举行“创芯生,赋未来” 新业务品牌战略发布会,重磅发布“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”。新业务品牌的发布代表安谋科技引领智能计算产业发展趋势、推动计算架构升级的战略布局,将依托“核芯动力”向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务,积极打造合作共赢的产业生态,为产业发展赋能。

发表于:2021/8/30 上午12:20:00

【资讯】SK将收购SK materials,半导体材料行业整合加速进行

  1、SK将收购SK materials,半导体材料行业整合加速进行   2、微纳核芯完成近亿元首轮融资,致力于AIoT芯片研发及先进技术应用等   3、安联锐视上半年实现营收3.8亿元,同步完成主芯片平台切换   4、苏州科达上半年实现营收11.27亿元,同比增长41.82%

发表于:2021/8/30 上午12:11:25

新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率

​  致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS) 宣布对其碳化硅(SiC)二极管产品组合进行扩充,新增1700 V级产品。

发表于:2021/8/30 上午12:02:04

国家队入场领投10亿元A轮融资 沐曦集成电路领跑高性能GPU国产化

  致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路(上海)有限公司(以下称“沐曦”)近日宣布完成10亿元人民币A轮融资,本轮融资由两家“国家队”:中国国有企业结构调整基金股份有限公司(以下称“国调基金”)、中国互联网投资基金(以下称“中网投”)联合领投,老股东经纬中国、和利资本、红杉中国、光速中国继续超额投资,国创中鼎、智慧互联产业基金、上海科创基金、联想创投、招商金台、复星锐正、东方富海、创徒投资跟投,光源资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步支持沐曦在高性能GPU上的研发投入,强化沐曦在国内这一领域的领跑地位。

发表于:2021/8/29 下午11:51:00

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