工业和信息化部移动互联网APP产品安全漏洞库正式发布

2021年7月12日，工业和信息化部、国家互联网信息办公室、公安部联合印发《网络产品安全漏洞管理规定》（以下简称《规定》）。为贯彻落实《规定》要求，做好移动互联网APP产品安全漏洞管理工作，构建协同联动普惠共享的生态圈，在工业和信息化部网络安全管理局的组织指导下，中国软件评测中心承担了移动互联网APP产品安全漏洞库（简称CAPPVD）建设工作，并依托中国计算机行业协会成立安全漏洞管理特设工作组。

发表于：2021/8/27 下午1:45:39

MLCC国产化替代加速，风华高科上半年营收同比增长51.85%

MLCC是全球用量最大的被动元件之一。近年来，加快半导体产业发展已上升为国家战略，电子元器件国产化比重将大幅提升，在以5G应用为引领的新基建应用、国产化替代需求大幅增长的拉动下，我国电子元器件应用需求量将大幅增长。

发表于：2021/8/27 下午1:40:02

赛微电子：上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片

　8月26日，赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中，赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓（GaN）业务方面的布局情况。

发表于：2021/8/27 下午1:38:26

总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

　近日，山西省商务厅发文指出，第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议。

发表于：2021/8/27 下午1:36:34

半导体版图再扩大，OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技

　　8月26日，四维图新在其公众号宣布，旗下武汉杰开科技有限公司（以下简称“杰开科技”）完成了由OPPO战略领投的1亿元人民币天使轮融资。

发表于：2021/8/27 下午1:30:34

突破！国内实现7nm芯片试产！

8月27日消息， 今日上午，中国互联网络信息中心（CNNIC）发布第 48 次《中国互联网络发展状况统计报告》，报告指出，我国已成功实现7nm芯片试产！

发表于：2021/8/27 下午1:25:37

五部门印发《新能源汽车动力蓄电池梯次利用管理办法》

工业和信息化部、科技部、生态环境部、商务部、市场监管总局近日联合印发《新能源汽车动力蓄电池梯次利用管理办法》。《办法》提出，鼓励梯次利用企业与新能源汽车生产、动力蓄电池生产及报废机动车回收拆解等企业协议合作，加强信息共享，利用已有回收渠道，高效回收废旧动力蓄电池用于梯次利用。鼓励动力蓄电池生产企业参与废旧动力蓄电池回收及梯次利用。

发表于：2021/8/27 下午1:17:52

美国议员：不能批准华为的芯片购买申请

据路透社报道，就美国已批准中国华为为其不断增长的汽车业务购买芯片的价值数亿美元的许可申请传言，美国参议员马可·卢比奥周四发表声明，“要求拜登政府作出答复”。

发表于：2021/8/27 下午1:12:10

又一家芯片供应商发出警告！

日本芯片公司罗姆表示，至少在明年全年，汽车和工业机械的重要半导体可能仍将供不应求，这增加了有关全球芯片危机进一步影响的不祥警告。

发表于：2021/8/27 下午1:10:03

欧洲半导体双雄同创新高

恩智浦半导体于美国股市周四盘后宣布，董事会已批准支付期中股利并扩大2021年股票回购授权额度。这些行动是基于恩智浦资本结构的强大实力，以及董事会对公司驱动长期成长和强劲现金流能力的信心。恩智浦董事会周四批准在2021年第3季就每股普通股支付0.5625美元的期中股利。期中股利将于2021年10月6日以现金支付给2021年9月15日当日持有恩智浦普通股的股东。

发表于：2021/8/27 上午11:22:02