ADI收购Maxim获中国批准！

8月24日消息，ADI公司官方发布消息称，ADI公司收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可！

发表于：2021/8/25 上午9:09:09

Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion可穿戴设备提供具备WiRa功能的芯片解决方案

　　中国北京，2021年8月24日 - 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司 <http://www.dialog-semiconductor.com/>（德国证券交易所交易代码：DLG <http://www.dialog-semiconductor.com/investor-relations>）今天宣布，嘉年华邮轮集团（Carnival Corporation） <https://www.carnivalcorp.com/>将在其OceanMedallion?可穿戴设备中采用Dialog的无线测距WiRa?技术，实现近距离定位功能以确保乘客安全，并提供更优质的邮轮服务。

发表于：2021/8/24 下午4:12:07

意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持

中国，2021年8月23日--意法半导体STM32Cube.AI <https://www.st.com/content/st_com/en/ecosystems/stm32-ann.html>开发环境为用户提供各种机器学习技术，为他们尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性检测三种算法挑战提供更多灵活性。

发表于：2021/8/24 下午4:09:00

英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目

【2021年8月23日，德国慕尼黑讯】在英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的协调下，“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”（VE-VIDES）研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作，为物联网开发一个全面的整体安全概念。VE-VIDES的目标是在设计阶段系统地识别潜在的安全漏洞，并使用自动生成的、值得信赖的机制来保护电子系统免受攻击。德国联邦教育和研究部正在支持该项目，作为其“可信赖电子产品（ZEUS）”1资助措施的一部分。

发表于：2021/8/24 下午3:53:00

贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用

　　2021年8月23日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics <https://www.mouser.com/>） 即日起开始备货Qorvo <https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/>? QPD0011 <https://www.mouser.com/new/qorvo/qorvo-qpd0011-48v-gan-sic-hemt/>高电子迁移率晶体管 （HEMT）。此碳化硅基氮化镓 （GaN-on-SiC） 晶体管性能优异，可为5G大规模MIMO、LTE和WCDMA系统中的蜂窝 <https://www.mouser.com/applications/communications/>基站和射频 <https://www.mouser.com/applications/rf-wireless-technology/>应用提供支持。

发表于：2021/8/24 下午3:41:15

Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器

　　宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年8月23日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出新款2020外形尺寸器件--- IHLP-2020CZ-8A，扩充其耐高温汽车级IHLP?超薄大电流电感器。Vishay Dale IHLP-2020CZ-8A 可在+180 °C高温下连续工作，高度仅为3 mm，节省汽车发动机舱使用环境下的空间。

发表于：2021/8/24 下午3:03:00

应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告

　　2021年8月19日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。

发表于：2021/8/24 下午2:39:00

贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器

2021年8月20日 - 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起备货NXP Semiconductors 的全新i.MX RT106S 跨界处理器。这款处理器采用了Arm®Cortex®-M7内核的高级实现，可为嵌入式本地语音助手应用以及物联网>、智能工业和智能家电应用提供所需的高CPU性能和实时响应能力。

发表于：2021/8/24 下午2:18:20

芯和半导体参展DesignCon2021大会， 发布高速仿真EDA 2021版本

　　2021年8月19日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

发表于：2021/8/24 下午2:00:56

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

　　2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 -- 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

发表于：2021/8/24 下午1:55:50