英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目

【2021年8月23日，德国慕尼黑讯】在英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的协调下，“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”（VE-VIDES）研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作，为物联网开发一个全面的整体安全概念。VE-VIDES的目标是在设计阶段系统地识别潜在的安全漏洞，并使用自动生成的、值得信赖的机制来保护电子系统免受攻击。德国联邦教育和研究部正在支持该项目，作为其“可信赖电子产品（ZEUS）”1资助措施的一部分。

发表于：2021/8/24 下午3:53:00

贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用

　　2021年8月23日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics <https://www.mouser.com/>） 即日起开始备货Qorvo <https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/>? QPD0011 <https://www.mouser.com/new/qorvo/qorvo-qpd0011-48v-gan-sic-hemt/>高电子迁移率晶体管 （HEMT）。此碳化硅基氮化镓 （GaN-on-SiC） 晶体管性能优异，可为5G大规模MIMO、LTE和WCDMA系统中的蜂窝 <https://www.mouser.com/applications/communications/>基站和射频 <https://www.mouser.com/applications/rf-wireless-technology/>应用提供支持。

发表于：2021/8/24 下午3:41:15

Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器

　　宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年8月23日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出新款2020外形尺寸器件--- IHLP-2020CZ-8A，扩充其耐高温汽车级IHLP?超薄大电流电感器。Vishay Dale IHLP-2020CZ-8A 可在+180 °C高温下连续工作，高度仅为3 mm，节省汽车发动机舱使用环境下的空间。

发表于：2021/8/24 下午3:03:00

应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告

　　2021年8月19日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。

发表于：2021/8/24 下午2:39:00

贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器

2021年8月20日 - 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起备货NXP Semiconductors 的全新i.MX RT106S 跨界处理器。这款处理器采用了Arm®Cortex®-M7内核的高级实现，可为嵌入式本地语音助手应用以及物联网>、智能工业和智能家电应用提供所需的高CPU性能和实时响应能力。

发表于：2021/8/24 下午2:18:20

芯和半导体参展DesignCon2021大会， 发布高速仿真EDA 2021版本

　　2021年8月19日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

发表于：2021/8/24 下午2:00:56

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

　　2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 -- 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

发表于：2021/8/24 下午1:55:50

大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

　　2021年8月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

发表于：2021/8/24 下午1:51:34

台积电更新封装技术路线图

自从与苹果在手机芯片合作上一炮而红之后，关于台积电的封装的讨论就常常见诸于各大媒体。昨日，台积电研发VP余振华参加了一年一度的集成电路产业盛会Hotchips，并在上面讲述了台积电在先进封装方面的路线图，当中尤其聚焦在chiplet和3D封装方面，进行了深入阐释。为此，半导体行业观察将其摘要共享给大家，希望能够给大家带来帮助。

发表于：2021/8/24 上午10:47:57

《中华人民共和国个人信息保护法》解读

2021年8月20日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第三十次会议通过《中华人民共和国个人信息保护法》（以下简称“《个人信息保护法》”）。自2020年10月以来，《个人信息保护法》历经三次审议与修订后，将于2021年11月1日正式施行。

发表于：2021/8/24 上午10:08:57