台积电SoIC封装将量产,谷歌和超微抢先用
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。
发表于:2020/11/21 下午10:29:15
联电将并购旗下2座8英寸厂,东芝发声明回应
日前,根据《日本工业新闻》的报道,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。
发表于:2020/11/21 下午10:25:29
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。
发表于:2020/11/21 下午10:29:15
日前,根据《日本工业新闻》的报道,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。
发表于:2020/11/21 下午10:25:29