8英寸晶圆30年
近来,多家媒体报道,晶圆代工产能供不应求,以台积电为首的代工厂第四季订单全满,然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
发表于:2020/11/11 上午9:30:32
看华为卷积运算芯片如何提高AI资源利用率
目前,深度神经网络技术已经成为人工智能领域的代表性算法,基于深度神经网络技术的字符识别、图像分类或语音识别等关键技术,已经广泛应用于搜索引擎和智能手机等产品中。
发表于:2020/11/11 上午6:48:26
6G赛道提前布局!紫光展锐发布《6G无界 有AI》白皮书
当前,5G网络正在全球大规模商用部署,按照通信产业“商用一代、预研一代”的发展节奏,6G预研也如火如荼的在全世界开展起来。
发表于:2020/11/11 上午12:39:28
