业界动态 莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖 中国上海——2020年10月27日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。 发表于：2020/10/27 下午4:21:00 瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载 系统开发速度推向新高 2020 年 10 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）解决方案；也可将其作为门户，从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件；亦可直接联系活跃合作伙伴企业，以便及时获取满足客户需求的支持。 发表于：2020/10/27 下午4:19:00 C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关 马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。高可靠性 SFS 系列具有12x12mm 的行业标准尺寸, 密封防尘等级达到 IP40, 而且使用寿命最长可达 30 万次。SFS 系列简化了多种客户设计方案和应用的集成, 并有三种可定制起动力以供选择, 包括360gf、680gf 和 970gf。 发表于：2020/10/27 下午4:16:17 贸泽电子成为e-peas能量收集PMIC产品的首家全球授权分销商 2020年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。签约后，贸泽成为首家备货e-peas产品并且可以立即向全球发货的授权分销商。通过遍布全球的27个客户支持中心，贸泽致力于为客户提供无时差的本地化服务，并支持使用当地货币结算。 发表于：2020/10/27 下午4:12:00 贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书 就智能家居设备开发提供行业专家意见 2020年10月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices（《7位专家联手献策：如何设计出商业化成功的智能家居设备》）。这本书探讨了智能家居设备设计师应采用哪些策略来克服各种挑战。来自微软 (Microsoft)、思科 (Cisco) 和英格索兰 (Ingersoll Rand) 等业界一线公司的行业专家对新型物联网 (IoT) 解决方案开发中的最重要因素发表了自己的看法。 发表于：2020/10/27 下午3:55:00 NI在汽车领域的开拓性测试技术荣获Frost＆Sullivan全球卓越创新奖 加利福尼亚州圣克拉拉市—2020年10月26日—根据对全球自动驾驶汽车和电动汽车测试市场的最新分析，Frost＆Sullivan授予NI 2020年全球卓越创新奖。NI在不同产品开发阶段（例如设计，验证，原型设计和制造）的测试中发挥着至关重要的作用。其软件联结的系统广泛用于测试高级驾驶辅助系统（ADAS）、传感器融合以及新的EV动力总成组件，以帮助汽车OEM厂商和零部件供应商更快地将关键的自动驾驶汽车技术推向市场。 发表于：2020/10/27 下午3:53:52 台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产 据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。 发表于：2020/10/27 上午11:27:07 分析师普遍看好AMD Q3业绩 AMD定于10月27日美股收盘后公布三季度财报，多名分析师对其业绩表达乐观预期。一方面，笔记本电脑和游戏机销售强劲带动营收增长；另一方面，英特尔先进制程推进不及预期，恐陷入产能困境。 发表于：2020/10/27 上午6:49:48 注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键 近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。 发表于：2020/10/27 上午6:46:48 光刻胶的局 9月23日，发改委联合工信部、科技部、财政部共同发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，《意见》提出，加快新材料产业强弱项，具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。 发表于：2020/10/27 上午6:41:46 <…3817381838193820382138223823382438253826…>
