• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国天基物联网星座“行云工程”计划2021年完成β阶段建设

航天科工计划于2021年完成“行云工程”β阶段组网建设,届时将实现小规模业务运营,初步实现天基物联网服务。

发表于:2020/10/22 上午9:35:00

5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资

5G小基站芯片公司比科奇微电子(杭州)有限公司宣布完成数亿元A轮投资,投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。

发表于:2020/10/21 下午9:27:11

日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7%

日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布报告称,9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元(约合人民币122.7亿元),同比增长8.7%。

发表于:2020/10/21 下午9:14:00

亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技,加速“芯片战略”全面落地

10月20日,芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。

发表于:2020/10/21 下午9:04:28

服务器芯片的三个战场,谁能笑傲江湖

近期,有两大收购事件备受瞩目,一件是NVIDIA收购Arm,另一件是传闻AMD收购Xilinx。在这两起收购的背后,不仅仅折射出的是巨头们技术的整合与生态链的布局,也折射出两家企业对服务器芯片的重视。

发表于:2020/10/21 下午8:52:52

打造更全面的5G生态系统,Qorvo联合多方企业成立OpenRF联盟

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布,联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代,同时满足客户对开放式架构的需求。

发表于:2020/10/21 下午8:46:50

造芯圈钱圈政绩成“好项目” 有无捷径可走

众所周知,芯片是一项需要坐得住“冷板凳”的事业。横亘前方的,是短期内难以追赶的技术鸿沟。国产芯片在起跑线上并无先天优势,更没有什么后发制人的捷径可走。

发表于:2020/10/21 下午8:39:16

020湖南“智博会”展现众多智慧交通新品

未来“智慧的交通”如何驭动未来?2020湖南(长沙)国际智慧交通暨智能网联新能源汽车产业博览会16日在长沙国际会展中心开幕,3万平方米的展览全方位、多角度展现该领域科技创新的最新成果。

发表于:2020/10/21 下午8:24:53

中国智慧交通管理产业联盟年会将在10月23日举行

据消息称,中国智慧交通管理产业联盟论坛将于2020年10月23日在邢台举行。本次产业联盟论坛将通过线上和线下相结合的方式举行。本次论坛的举行将有利于推动智慧交通行业的发展。

发表于:2020/10/21 下午8:21:19

2020年长三角智能交通与智能网联创新发展论坛正式举行

2020年10月17日,在苏州正式举行了2020年长三角智能交通与智能网联创新发展论坛。本次论坛的主办方为苏州工业园区管理委员会,并且由苏州工业园区经济发展委员会、苏州工业园区规划建设委员会等部门联合承办。

发表于:2020/10/21 下午8:12:55

  • <
  • …
  • 3831
  • 3832
  • 3833
  • 3834
  • 3835
  • 3836
  • 3837
  • 3838
  • 3839
  • 3840
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2