• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

五角大楼的人工智能网络战项目:IKE

  从DARPA的X计划到五角大楼神秘面纱下的IKE项目,美国的人工智能网络战争技术平台已经发展到了一个危险的阶段,美国如何以及何时发动网络战的决策将越来越依赖计算机。

发表于:2020/9/17 下午2:39:54

全球第七大半导体封测项目落地烟台!

  9月16日下午,烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动,全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台,烟台市委副书记、市长陈飞,副市长张代令,融信联盟理事长李滨出席活动。

发表于:2020/9/17 下午2:13:22

国内全5G智慧工厂首发,推动宁波打造全国工业互联网产业领军城市

  9月10日-13日,2020世界数字经济大会暨第十届中国智慧城市与智能经济博览会在浙江宁波举行。中国移动作为主办方之一,以“5G融入百业,驱动数字宁波”为主题,在510平方米展示区,倾情展现“5G+能力展示”、“5G+智慧城市”、“5G+工业互联网”、“5G+智慧生活”四大主题内容,50余个应用展示和体验项目集萃了中国移动5G发展的成果精华,描绘了5G数字社会的美好前景,为观众带来智慧城市和数字经济的全新观感。

发表于:2020/9/17 下午2:07:03

6nm GPU外包给台积电?Intel表态:不着急确定代工伙伴

Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。不过Intel对外包这事并不着急,目前依然没有确定合作伙伴。

发表于:2020/9/17 下午2:02:28

全球第一!三星显示器推出全球最弯OLED折叠屏 曲率达1.4R

 【TechWeb】9月16日消息,据国外媒体报道,三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司(Samsung Display)宣布推出全球最弯的OLED折叠屏,其曲率达到了1.4R,是目前商用折叠屏中曲率最小的一款。

发表于:2020/9/17 下午1:43:00

​BBC:华为会倒闭吗?

 9月15日的大限已至,美国特朗普政府手起刀落,切断了华为从商业渠道获得芯片的能力。

发表于:2020/9/17 下午1:40:48

又一晶圆厂要卖了

  富士康和X-FAB正在竞购马来西亚晶圆厂Silterra   目前,芯片制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd所有权争夺战正在进行中,来自马来西亚本地和国际的各方竞标者竞争激烈。分析人士指出,谁能胜出,在很大程度上取决于竞标者可以为马来西亚半导体产业的发展带来多少价值。

发表于:2020/9/17 下午1:33:50

从事网络安全,安全意识你具备了吗?

  网络安全公司是网络空间最安全的公司吗?   前不久SANS在线安全教育平台的数据泄露也许只是一个“意外”,但下面这个报告也许会惊掉你的下巴。根据ImmuniWeb的一项新研究,几乎所有网络安全公司都在线暴露了包括PII(个人隐私信息)和密码在内的敏感数据。员工安全意识薄弱是造成这种糟糕局面的主要原因。

发表于:2020/9/17 上午11:15:04

为人民、靠人民 | 总书记这样论述网络安全

总书记这样论述网络安全

发表于:2020/9/17 上午10:46:35

我国5G用户超过1.1亿 计划2020年底5G基站将超60万个

中新网重庆9月15日电 (韩璐 李绿桐)15日,以“5G新基建,智领未来”为主题的5G创新发展高峰论坛在重庆举行。记者从论坛上获悉,目前我国5G用户超过1.1亿,计划2020年底5G基站将超过60万个,覆盖全国地级以上城市。

发表于:2020/9/17 上午6:26:00

  • <
  • …
  • 3924
  • 3925
  • 3926
  • 3927
  • 3928
  • 3929
  • 3930
  • 3931
  • 3932
  • 3933
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2