业界动态 瑞萨电子因Wolfspeed破产将认列2500亿日元损失 由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。 发表于：2025/6/24 上午9:02:00 顶级AI模型会通过欺骗与勒索以达到目标 目前，全球大型科技公司都在向人工智能（AI）大语言模型（ LLM）领域投入大量资源，希望实现通用人工智能（AGI），但是却没有考虑模型训练不受监督或没有任何固定限制所带来的严重后果。 据Axios 报道，大模型厂商Anthropic在上个月发布的最新 Claude 4 模型中存在“欺骗”倾向时，引起了很多人的注意。近日，Anthropic在“模拟”环境下测试了该行业的高端 AI 模型，并发现很多大模型都有这种潜在的行为，并且正在达到其行为对人类产生“前所未有的”后果的地步。 报道称，Anthropic 测试了来自 OpenAI、xAI、Meta 和其他开发人员的 16 种不同的模型，测试了各种模拟场景，发现了一致的错位行为，许多 LLM 正在采取“令人惊讶”的“勒索”行动来实现他们的目标。 发表于：2025/6/24 上午8:56:20 英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发 2025年6月23日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。 发表于：2025/6/23 下午5:29:37 中国科学院双向高导热石墨膜研究获突破 中国科学院上海微系统所：双向高导热石墨膜研究获突破，为 5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑 6 月 23 日消息，近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin 达到 1754W/m·K，面外热导率 Kout 突破 14.2W/m·K。与传统导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。 发表于：2025/6/23 下午1:23:09 IDC发布中国AI基础设施市场报告 6月23日，根据全球领先的 IT 市场研究和咨询公司 IDC 《中国智算基础设施服务市场（2024下半年）跟踪》的最新报告，2024年在AI基础设施（AI IaaS）领域，阿里云占比23%，位列中国市场第一，比第二名和第三名总和还要多；在支撑大模型的生成式AI基础设施领域，阿里云取得模型训练和模型推理市场的双项冠军。 发表于：2025/6/23 下午1:17:51 2024年我国OLED产值超千亿元 6 月 21 日消息，据央视新闻昨日报道，2024 年，我国 OLED 显示面板及模组产值规模超千亿元人民币，同比增长 38%，国际市场占比 52%，市场竞争能力和技术创新能力稳步提升。 发表于：2025/6/23 下午1:09:37 首款国产6nm GPU测试成绩曝光 与RTX4060差距巨大 今年5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）。当时有传闻称，砺算科技G100的性能将可对标英伟达RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基准测试数据显示，砺算科技G100的性能只达到了英伟达13年前的GTX 660 Ti的水平。 根据砺算科技此前公布的信息显示，G100采用的是自研TrueGPU架构，系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构，也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。相比之下，有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。 发表于：2025/6/23 下午1:00:00 微软一手裁员一手800亿美元投资AI基础设施 6月20日消息，据彭博社报道，微软准备在今年7月裁员数千人，预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊，不过最引人注目的是，微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前，微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。 发表于：2025/6/23 上午11:38:39 英特尔公布18A工艺节点技术细节 6 月 22 日消息，英特尔在 2025 年超大规模集成电路技术与电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上披露下一代 Intel 18A 工艺节点技术细节。 发表于：2025/6/23 上午11:31:03 龙芯中科联合北航打造卫星数据中国方案 6 月 22 日消息，据龙芯中科消息，其近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。 发表于：2025/6/23 上午11:25:01 <…399400401402403404405406407408…>
