• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔计划叫停玻璃基板开发

7月3日消息,据媒体报道,随着新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)启动一系列改革措施,英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。

发表于:2025/7/3 下午1:18:11

美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制

7月3日,据彭博社报道,电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示,根据公司收到的美国政府通知,美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分对华芯片设计软件出口许可要求。根据西门子的声明,美国商务部已通知公司,其在中国开展业务已无需再申请政府许可。 西门子在声明中称,已恢复了中国客户对其软件和技术的全面访问权限。

发表于:2025/7/3 下午1:11:14

三星收购部分英特尔半导体专利权

三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为,此举既是防范潜在诉讼的防御性策略,更是增强其全球技术竞争力的重要一步。 可。

发表于:2025/7/3 下午1:07:14

HPE正式完成对Juniper Networks的140亿美元收购交易

7 月 3 日消息,HPE 慧与 (Hewlett Packard Enterprise) 美国休斯顿当地时间 7 月 2 日宣布成功完成对 Juniper Networks 瞻博网络的收购。该交易价值 140 亿美元

发表于:2025/7/3 下午12:58:13

High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间

7月2日消息,据媒体报道,2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机,业界普遍认为,High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。

发表于:2025/7/3 上午11:30:01

三星电子计划明年3月启动第十代4xx层V-NAND量产线建设

7 月 2 日消息,韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称,三星计划明年三月启动其下一代 3D NAND 闪存 —— 第十代 V-NAND 的首条量产线建设,有望当年 10 月进入全面量产阶段。

发表于:2025/7/3 上午11:23:02

台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产

7 月 3 日消息,根据纳微半导体 Navitas 向美国证券交易委员 SEC 递交的 FORM 8-K 文件和发布于 7 月 1 日的新闻稿,该公司当前唯一氮化镓 (GaN) 晶圆供应商台积电计划于两年后的 2027 年 7 月终止相关产品生产。

发表于:2025/7/3 上午11:16:57

百度发布自研视频生成模型MuseSteamer

7 月 2 日消息,百度商业研发团队发布自研视频生成模型“MuseSteamer”及创作平台“绘想”,MuseSteamer 是全球首个实现中文音视频一体化生成的视频模型。该技术可实现画面与音效、人声台词的协同创作,打破传统 AIGC 视频“先画面后配音”的割裂流程。

发表于:2025/7/3 上午11:10:32

特斯拉电池寿命数据公布:约32万公里后容量降至80%

7 月 2 日消息,特斯拉公布了一系列关于其电动汽车电池寿命的最新统计数据。 数据显示,在特斯拉大规模销售电动汽车的大约十年时间里,特斯拉电动汽车的电池在平均行驶里程达到 20 万英里(IT之家注:约 32.19 万公里)时,其容量会降至原始容量的 80%,无论电池化学成分如何。

发表于:2025/7/3 上午11:06:03

消息称数百中国工程师撤离印度iPhone工厂

7 月 2 日消息,据彭博社报道,知情人士透露,富士康科技集团已要求数百名中国工程师和技术人员从其位于印度的 iPhone 工厂返回中国,这对苹果公司在南亚国家的生产扩张计划造成了打击。

发表于:2025/7/3 上午11:01:15

  • <
  • …
  • 413
  • 414
  • 415
  • 416
  • 417
  • 418
  • 419
  • 420
  • 421
  • 422
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2