Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK?封装，内含cn沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK?稳压器采用相同控制器IC和封装外形，同时提供一系列MOSFET额定值，设计人员可从中选择最佳性价比组合。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

英特尔芯事：我们对CPU市场份额没有兴趣

近两年来，在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下，芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来，再次为芯片市场激发新的活力，而与此同时，这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世，莱迪思半导体新的差异化之路

FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

三星的芯片代工业务增速最快，成为台积电的强劲对手

市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快，市场份额快速增长，正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位，成为台积电的有力竞争者。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

iPhone se2接连曝光：命名跟配置又有新变化

正当广大的安卓手机厂商如火如荼的发布自家的5G网络制式的手机时，苹果公司的iPhone 11系列新机也如期而至。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，2019年苹果秋季发布会已过去两个多月，随之而来的iPhone 12系列配置信息就被全球各大媒体曝光。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

再见！微软宣布Win10 Mobile永久退出历史舞台

12月10日，微软正式宣布，将停止对Windows 10 Mobile操作系统的更新，其最后一个发行版本是2017年10月份的v1709，这意味着这款移动端操作系统将正式退出历史舞台。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

A系列前首席架构师单飞创业：苹果将其告上法庭

上月我们报道了，三位曾经在苹果公司操刀iPhone芯片的顶级大牛，联合成立了一家初创公司Nuvia，使命是为数据中心打造处理器产品。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

小米发布全球最便宜的5G手机，对华为是压力

小米今天发布的红米K20 5G版定价为1999元起,再次刷新了5G手机的新低纪录,提前半年时间实现了运营商要求的明年中推出2000元5G手机的目标,这对于将5G手机定价高高在上的华为来说显然是一大压力。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

联发科卡位发布，高通呛声华为，5G三国杀该怎么去打

作为通信技术的迭代，5G已经被众多厂商视作为市场增长的重要机遇。无论是网络套餐的升级，还是手机的更新迭代，在5G应用的深化下，市场都将会面临更加激烈的竞争，上游芯片厂商之间更是如此。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

Intel发布首款低温控制量子计算芯片：22nm工艺、原子几乎不动

Intel研究院今天宣布推出代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，实现了对多个量子位的控制，可加快全栈量子计算系统的开发步伐，堪称量子实用性道路上的一个重要里程碑。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00