• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会

中国上海,2019年11月6日,第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上,创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相,以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈,业内人士驻足流连,并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。

发表于:2019/11/6 下午6:13:45

立功科技LoRa系统方案

  摘要:LoRa是一种远距离无线扩频传输技术,是目前广泛应用的LPWAN通信技术之一,本文带你全方位了解立功科技的LoRa系统方案。   当前物联网正朝着大规模部署的方向发展,而LPWAN凭借其低功耗,广域的优秀性能在物联网的大规模部署中占据着举足轻重的地位。LoRa作为低功耗广域网通信技术,同时实现了物联网远距离和低功耗的要求,使得越来越多的领域应用到LoRa技术。立功科技始终聚焦工业互联网前沿技术,其LoRa生态系统打通终端、网关、云平台三层架构,为各行各业的用户提供系统化LoRa解决方案。

发表于:2019/11/6 下午5:57:00

意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护,简化大众市场设备数据线升级过程

  中国,2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片,设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USBMicro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C连接技术的所有电气保护要求。

发表于:2019/11/6 下午5:52:18

英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前,多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片,该产品是全球密度最高的FPGA,拥有1020 万个逻辑单元,现已量产。该款元件密度极高的FPGA,是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片(每个晶片容量为 510 万个逻辑单元)以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元,其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍,后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项,正是这些创新的存在,让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高(代表计算能力)的 FPGA。

发表于:2019/11/6 下午5:32:50

东风启辰、航盛电子、恩智浦联手实现智能驾舱全球首次量产

  中国上海/深圳——2019年11月6日——今日,东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布,随着东风启辰全新启辰T90的上市,由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产——   推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。

发表于:2019/11/6 下午5:29:37

华为和小米是相爱相杀?还是惺惺相惜?

雷军说,去年3月份开始参加全球DXOMARK手机影像测评,当时立下“Flag”称,要在手机相机技术上花3到5年成为全球第一。11月5日,小米集团在北京举行手机和手表新品发布会。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军在发布会上提及了和华为的竞争。

发表于:2019/11/6 下午12:45:00

安防企业如何布局智慧交通领域?

当今,随着智慧城市的不断升级,智慧交通领域也得到了很大的发展。当前,越来越多的企业纷纷布局智慧交通领域建设。那么,对于安防企业来说,他们是如何布局智慧交通领域的?

发表于:2019/11/6 上午11:58:00

《制造业设计能力提升专项行动计划》解读

为有效改善制造业短板领域设计问题,提升制造业设计能力,支撑制造强国建设,工业和信息化部联合国家发改委、教育部、财政部、人力资源和社会保障部、商务部、国家税务总局、国家市场监管总局、国家统计局、中国工程院、中国银保监会、中国证监会、国家知识产权局编制印发了《制造业设计能力提升专项行动计划(2019—2022年)》(以下简称《行动计划》)。现就《行动计划》有关内容解读如下。

发表于:2019/11/6 上午10:33:53

如何选择合适的LED大灯驱动方案

摘要:先进的LED头灯技术不局限于灯具本身,它已经发展成为一种与各种电子技术结合的智能科技。LED大灯的方案有千百种,如何选择性价比高的大灯芯片方案?本文我们将和大家一起探讨。

发表于:2019/11/6 上午10:05:00

SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

2019年成为全世界“5G通信元年”,5G手机的销量也逐步增长,5G也带动了对智能手机拍照和视频功能的需求。据外媒最新消息,全球主要的手机图像传感器制造商日本索尼公司准备投资9亿美元,扩大图像传感器的产能。

发表于:2019/11/6 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 4728
  • 4729
  • 4730
  • 4731
  • 4732
  • 4733
  • 4734
  • 4735
  • 4736
  • 4737
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2