业界动态 高云半导体参加南京ICCAD2019 2019年10月14日,全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 嘉楠正式递交招股说明书:或成全球区块链第一股 10月30日消息,高性能人工智能芯片企业嘉楠正式向美国证券交易委员会(SEC)递交了招股说明书,计划在纳斯达克上市,最高募资额为4亿美元。若顺利,嘉楠或将在11月底正式IPO,这意味着,嘉楠将成为中国自主知识产权人工智能芯片企业在美国IPO成功的第一股,同时也将成为全球区块链第一股。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 台积电与格罗方德达成诉讼和解,承诺未来十年交叉许可对方专利 北京时间29日消息,台积电与竞争对手格罗方德宣布同意撤销双方之间的所有专利诉讼和涉及其客户的专利诉讼。在一份联合声明中,双方表示将相互交叉许可对方的专利以及未来十年提交的专利。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 iOS 13.2正式版终于来了,一文看懂是否值得升级 盼望着、盼望着,昨天如果有看了明美无限推送的文章的果粉们应该都知道,明美无限又一语中的的把苹果公司的iOS 13.2正式版发布时间给预测出来了,而且还非常准确。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 华为MateX 5G和华为VR Glass开启了一个新世界 10月23日,华为5G终端及全场景新品发布会在深圳举行。玺哥现场体验了华为MateX 5G和华为VR Glass产品,对5G+VR有了更直观的感受,对华为1+8+N的5G全场景战略有了进一步的认识。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 意法半导体更新TouchGFX软件包,提升用户界面视觉效果,减少对STM32内存和CPU的需求 2019年10月29日,意法半导体更新了STM32 *微控制器TouchGFX用户界面软件框架,新增功能能够让图形用户界面变得更流畅,动态效果更好,并降低对存储器和CPU的需求。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 贸泽开售NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 2019年10月29日,专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape® LS1046A Freeway (FRWY-LS1046A) 评估板。FRWY-LS1046A评估板是一个边缘计算平台,可以裸板方式提供,或在含双频段Wi-Fi模块的外壳内提供,旨在支持NXP的QorIQ LS1046A片上系统 (SoC)。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 立讯:Q3财报超预期的背后 立讯公司发布前三季度业绩,2019年前三季度归母净利润28.9亿元,同比增长74.3%,第三季度净利润13.9亿元,同比增长66.7%。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 关于高速PCB设计的阻抗匹配 阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 东芝推出新款三相无刷电机控制预驱IC 2019年10月29日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今天宣布,推出三相无刷电机控制预驱IC“TC78B027FTG”,它采用智能相位控制(InPAC)技术,能在高速服务器风扇、鼓风机和泵等众多应用中实现最佳运行效率。 发表于:2019/10/31 上午6:00:00 <…4746474747484749475047514752475347544755…>