• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

特斯拉官宣:Model 3和焕新Model Y超95%零件来自中国

5月6日上午,电动汽车大厂特斯拉在微博平台宣布,特斯拉上海超级工厂生产的“每一辆Model 3和焕新Model Y上,超过95%的零件都产自中国。”

发表于:2025/5/7 上午10:17:55

新台币升值冲击台湾半导体业和电子业

5月7日消息,近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%,从一个月前的1000新台币兑33美元,一路迅速升破30美元,甚至一度看到29美元的价位。

发表于:2025/5/7 上午10:08:02

思科推出量子网络纠缠芯片原型

5 月 7 日消息,思科 Cisco 当地时间 6 日宣布推出其量子网络纠缠芯片原型,同日其量子实验室也于美国加利福尼亚州圣莫尼卡正式开业。

发表于:2025/5/7 上午9:59:24

AI芯片“功耗悬崖”:大模型催生的冷却技术革命

AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。如果芯片因过热或短路而频繁出现问题,那么AI的训练和推理效果及效率也会受到严重影响。 冷却技术革命,显得十分急需。

发表于:2025/5/7 上午9:50:00

黄仁勋:中国AI芯片市场规模将达500亿美元

5月7日,据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)表示,中国人工智能(AI)芯片市场的规模有望在未来几年达到500亿美元,这使得美国企业进入该市场变得至关重要。

发表于:2025/5/7 上午9:39:59

每年最多25次 SpaceX星舰发射计划终获官方放行

5月7日消息,太空探索技术公司SpaceX近日获得许可,得以在得州以更高频率发射巨型火箭星舰。这标志着SpaceX在全美范围内提升星舰及猎鹰系列火箭发射密度的战略取得关键突破。

发表于:2025/5/7 上午9:31:34

消息称AMD放弃采用三星4nm代工艺生产芯片

5 月 5 日消息,近期,三星代工(Samsung Foundry)的业务发展似乎陷入了困境。此前,其 3 纳米制程的良率问题已是业内皆知,可能导致其错失来自高通和英伟达等巨头的数十亿美元订单。

发表于:2025/5/7 上午9:23:16

阿里通义千问3强势登顶全球开源模型宝座

5月6日消息,近日,国际权威大模型测评榜LiveBench公布了最新一期排名,阿里巴巴开源的新一代通义千问模型Qwen3(简称“千问3”)斩获全球开源模型冠军。

发表于:2025/5/7 上午9:15:07

SK海力士DRAM颗粒大涨12%

5月6日消息,近期,全球存储市场出现明显涨价趋势,尤其是消费级存储价格接连攀升。 最新市场动态显示,SK海力士消费级DRAM颗粒已经上涨约12%,此前的涨价传闻就此落定。

发表于:2025/5/7 上午9:08:26

中国科学院大突破:“强磁心脏”实现国产化

5月6日消息,中国科学院电工研究所日前宣布,该所王秋良院士团队成功研制出大口径高场通用超导磁体。 大口径高场通用超导磁体是多领域重要设备,提供大空间高磁场环境,用途广泛。此前这类超导磁体技术和产品被国外垄断,解决关键问题迫在眉睫。

发表于:2025/5/7 上午9:01:01

  • <
  • …
  • 471
  • 472
  • 473
  • 474
  • 475
  • 476
  • 477
  • 478
  • 479
  • 480
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2