苹果：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片

北京时间5月2日凌晨，苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩，营收和净利均保持了同比5%的增长，超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 （Tim Cook）在财报电话会议上还表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。

发表于：2025/5/6 上午8:53:39

传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单

5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。

发表于：2025/5/6 上午8:51:49

欧洲首个机场自动驾驶小巴项目商业落地

文远知行携手瑞士苏黎世机场正式启动自动驾驶小巴在苏黎世机场的测试运营。这是欧洲首个商业落地的机场自动驾驶小巴项目,为全球机场智能交通体系建设树立了新标杆。

发表于：2025/5/5 下午5:22:42

IDC发布《中国公有云服务市场（2024下半年）跟踪》报告

4月30日消息，今日，IDC发布《中国公有云服务市场（2024下半年）跟踪》报告，AI推动公有云市场回暖，2024下半年中国公有云IaaS市场规模为948.2亿人民币，同比增长 13.8%。阿里云市场排名第一，份额连续三个季度回升。华为第二、中国电信第三、中国移动第四、腾讯第五。 数据显示，阿里云季度市场份额从2024年一季度的25.8%增长至四季度的26.2%，半年度市场份额从2024上半年的25.8%增长至26.1%。IDC认为，阿里云加大研发投入，在通义系列大模型、AI基础设施等领域全面发力，市场份额和同比增速显著提升。

发表于：2025/4/30 下午3:27:35

台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设

4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。

发表于：2025/4/30 下午3:15:52

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

荷兰埃因霍温，2025年4月29日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩

发表于：2025/4/30 下午3:01:29

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025年4月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

发表于：2025/4/30 下午2:51:00

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

2025 年 4 月21 日，中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。

发表于：2025/4/30 下午2:45:29

172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代

在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

发表于：2025/4/30 下午2:45:16

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容，小白也能玩转NAS

发表于：2025/4/30 下午2:44:14