业界动态 英伟达B300提前至今年5月生产 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。 发表于：2025/4/28 下午1:00:56 联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证 近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。 发表于：2025/4/28 上午11:33:00 SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4 4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。 据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电代工。SK 海力士表示，他们正在寻求在 2025 年下半年之前进行大规模生产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中。 发表于：2025/4/28 上午11:25:58 TechInsights：中美关税战将致2026年全球半导体市场萎缩34% 当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。 发表于：2025/4/28 上午11:13:10 佳能下调2025年光刻机销量至289台 4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。 佳能一季度合并营收较去年同期增长7.1%至10584亿日元，合并营业利润同比增长20.5%至965亿日元，合并净利润同比增长20.5%至722亿日元。 发表于：2025/4/28 上午10:32:44 AI医疗应用加速 清华人工智能医院揭牌 AI医疗应用加速 清华人工智能医院揭牌 诊疗数据价值有望显现 发表于：2025/4/28 上午10:26:00 数字华夏发布全球首款双形态人形机器人星行侠P01 4 月 28 日消息，数字华夏今日官宣推出“全球首款双形态人形机器人”，数字华夏 IP 系列开山之作 —— 星行侠 P01 正式发布。 发表于：2025/4/28 上午10:18:56 英特尔Panther Lake处理器CPU架构全面换新 4 月 28 日消息，X 平台数据挖掘者 @InstLatX64 注意到，本月 12 日提交到 intel / perfmon 性能监控工具 GitHub 代码库的更新正式确认，英特尔 "Panther Lake" (PTL) 的 CPU 性能核与能效核代号分别是 "Cougar Cove" 和 "Darkmont"。 发表于：2025/4/28 上午10:11:19 Omdia预测2026年Tandem OLED将重塑平板与笔电显示市场 4 月 28 日消息，Omdia 今日公布的最新显示行业研究报告显示，Tandem RGB 技术在 OLED 平板和笔记本面板市场的渗透率已从几乎为零跃升至 2024 年的 30% 以上。 报告称，Tandem 面板出货量的激增，主要归因于苹果发布了基于 OLED 技术的新款 iPad Pro。苹果的首批 OLED 平板与笔记本产品主要面向高端移动 PC 市场，通过采用 Tandem 技术，显著提升显示质量，从而与竞争对手以及自家旧款产品形成明显区隔。 发表于：2025/4/28 上午10:06:02 华为联合11家汽车品牌发布智能辅助驾驶安全倡议 华为联合11家汽车品牌发布智能辅助驾驶安全倡议：技术先行、营销透明、用户为本 发表于：2025/4/28 上午9:32:38 <…478479480481482483484485486487…>
