迪拜初创公司推AI设备 跟踪校车乘客防止儿童被误留在车上

据外媒报道，总部位于迪拜的科技和工程公司Almas Robotics推出了一款全新的“安全巴士”智能设备，可利用人工智能技术，跟踪校车上的乘客，以提高安全性。

发表于：2019/10/11 下午7:15:14

轮胎可360度转向 NEVS研发自动驾驶技术

日前，国能电动汽车瑞典有限公司（NEVS）正在开发一辆名为“城市出行仓”的车辆，轮胎带有360度转向功能。恒大集团目前持有国能汽车51%的股权，并在2019年6月收购了Protean公司。据悉，此次的“城市出行仓”就由Protean公司设计完成。不止是电动车，随着国能汽车的不断布局，在自动驾驶领域，这家车企的战略布局也在慢慢浮出水面。

发表于：2019/10/11 下午7:06:42

电动车福音！97岁诺奖得主正研发超级电池 带电量翻三倍

　　车东西10月9日消息，瑞典皇家科学院今天下午宣布，2019年诺贝尔化学奖授予约翰·B·古迪纳夫(John B. Goodenough)、斯坦利·威廷汉（M. Stanley Whittingham） 和吉野彰(Akira Yoshino)三人，以表彰他们在开发锂离子电池方面作出的杰出贡献。

发表于：2019/10/11 下午6:56:29

计算联盟+芯片处理器，Arm 的自动驾驶算盘几何？

新智驾按，据国外媒体报道，在加州圣何塞举行的Arm TechCon 2019大会上，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司 Arm 公司宣布，Arm作为创始成员之一，将与通用、丰田等企业成立自动驾驶计算联盟AVCC（Autonomous Vehicle Computing Consortium），以协作的方式解决各种安全和计算问题。

发表于：2019/10/11 下午6:52:02

技术文章—解锁汽车复杂零件智能制造

本期，让我们以转向器、皮带轮、转向节几个典型解决方案，解锁海克斯康贯穿设计工程、生产制造、计量检测完善的解决方案能力，了解汽车零部件从多体动力学仿真到复杂形状检测的智能制造之路。

发表于：2019/10/11 下午6:42:20

台积电谈3D异构封装的未来发展

最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。下面的示例说明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高带宽内存裸片堆栈（HBM2）的集成，比通常“chiplet”的范围要丰富得多。台积电集成互连与封装副总裁Douglas Yu博士介绍了当前台积电异构封装产品，提出了3D封装的发展，并将之形容为“More-than-More-than-Moore”。

发表于：2019/10/11 下午6:32:37

SENSOR CHINA圆满落幕，中国传感器产业化落地成果显著

由工业和信息化部、上海市科委作为指导单位，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）和上海科技会展有限公司共同主办，国家智能传感器创新中心支持的亚洲最高规格传感器盛会SENSOR CHINA近日在上海跨国采购会展中心圆满落幕。

发表于：2019/10/11 下午6:27:50

Github中文项目排行榜，你永远想不到开发者都用它干了什么

不久前，有 GitHub 用户吐槽说，GitHub 的每日趋势榜不按照国家和地区来区分，使得榜单上总会有很多点赞量很大的中文项目，有时候甚至会占据半壁江山。这位用户呼吁，GitHub 应该按照开发者所属国家和地区进行项目排行。

发表于：2019/10/11 下午6:19:48

【设计学堂】EFM32与EFR32外设应用示例

为了帮助工程师更容易掌握Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的EFM32 32位MCU系列产品以及EFR32系列多协议无线SoC/模块的开发技巧，我们特别制作了本篇文章提供Simplicity Studio相关的外设（Peripheral）应用示例。这些示例在我们免费的Simplicity Studio软件开发环境中非常容易取得，只要将EFM32或EFR32的开发板连上Simplicity Studio，即可参考针对各种不同应用的外设示例。

发表于：2019/10/11 下午6:16:56

e络盟启动第二届全球物联网发展调研

　　中国上海，2019 年 9月 20日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布启动第二届年度物联网调研。物联网和工业物联网项目设计工程师可以本次调查为契机，畅谈他们对物联网市场的最新见解。这也将有助于e络盟更有针性地调整其产品系列和技术资源，进而为不断拓展并多样化的物联网系统发展提供更强有力支持。

发表于：2019/10/11 下午6:12:49