• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

小米首次入选世界500强:排名468位

近日,美国《财富》杂志发布了2019年世界500强排行榜。小米集团首次登榜,排名468位,在上榜的全球互联网企业中排名第7,排在亚马逊、谷歌、Facebook、京东、阿里巴巴、腾讯之后,在上榜的中国企业中排名第112位。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步

在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上,英特尔发布了Co-EMIB、ODI、MDIO三种封装,互连及接口技术,用来解决不同规格芯片(Die)在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

碳化硅市场前景广阔,罗姆有何应对之策

随着半导体产业的不断进步,硅作为一种传统的半导体材料已经无法满足某些市场新需求,第三代半导体材料成为很多客户新的选择。与前两代半导体材料相比,第三代半导体材料具备高的热导率、高的电子饱和速率以及更高的抗辐射能力,更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。以碳化硅为例的第三代半导体材料应用在高铁、新能源汽车、家电、工业电机等上面,不仅可以大幅节能,还能提升材料转化效率。作为全球知名半导体制造商,罗姆长久以来努力研发推陈出新,力求为中国电子行业的蓬勃发展做贡献。近日,在罗姆半导体集团Sic媒体交流会上,罗姆半导体(深圳)技术中心经理苏勇锦先生给大家讲解了碳化硅的市场前景以及罗姆的产品战略,带我们了解罗姆集团最新的产品与技术。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

RISC-V :中美对弈中的特洛伊木马

中美贸易战是最近很热的一个话题,在半导体行业更是讨论的如火如荼。如何尽快开发出基于自主可控CPU架构的芯片已经成为每一个中国半导体业者的重要课题。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

浴霸要成主流,华为第二款浴霸手机曝光,还买啥iPhone 11

千呼万唤始出来,上个与华为发布了NOVA 5系列的三款手机之后,网上就曝出了另外一款华为新机,通过3C认证显示其只会吹20W的超级快充,但是这款手机的真实身份却让人难以捉摸。而随着外媒和工信部的逐渐爆料,这款手机也被确定为是华为nova 5i Pro。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

从自研澎湃芯片到入股芯原微电子,小米在芯片领域做了哪些布局

这是一场10年的长跑,小米能否专注投入,能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

日韩争端如何搅动存储芯片这趟“浑水”

前几日,笔者一篇《三星的困局》介绍了日本制裁韩国的影响,以及三星在此形势下的窘境。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

iPhoneXR 2上手视频流出:大青蛙眼双摄、丑无止境

此前,笔者就带给了大家国外黑人小哥上手iPhoneXI机模以及国外爆料大神Unbox Therapy上手基于苹果CAD制作的iPhoneXI Max的消息。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

林斌回应小米MIX 4发布时间,或搭载潜望式镜头,九月底发布

三星,苹果和华为三家的下半年旗舰已经没有太大的悬念了,整体来说依旧保持在机皇的水准。除了iPhone的诚意差了些,不过仅仅是这些细小的提升,估计销量也不会太差。除了这三款机皇之外,估计最让人期待的就是小米的旗舰机小米MIX 4了。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

首台855+旗舰真机照来了!预计售价8999、本月发布

可能你是第一次听说“ROG”这个品牌,但是在PC极客圈,“ROG”可以说是PC极客圈中的“苹果”、一套ROG“光污染”成了许许多多PC玩家魂牵梦绕的梦想。

发表于:2019/7/24 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5034
  • 5035
  • 5036
  • 5037
  • 5038
  • 5039
  • 5040
  • 5041
  • 5042
  • 5043
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2