中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段,有望10月实现8英寸硅片的量产?
6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
发表于:2019/7/2 上午9:09:21
传三星5G芯片对外开放供应,OPPO、vivo或将采用
随着国内5G牌照的发放,国内5G网络建设大幅提速,各家手机品牌厂商都计划在今年下半年推出5G手机。
发表于:2019/7/2 上午6:00:00
全球半导体市场下滑,这几家芯片厂商凭啥给出增长预期
发表于:2019/7/2 上午6:00:00
