业界动态 联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业 4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。 发表于：2025/4/2 上午9:21:10 夏普再次出售工厂 当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。 发表于：2025/4/2 上午9:13:17 英特尔和AMD平台获微软Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微软自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通骁龙X处理器平台。不过，微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。 发表于：2025/4/2 上午9:05:52 OpenAI宣布完成400亿美元新融资 4月1日消息，OpenAI今日宣布完成400亿美元的新一轮融资，这使得其估值达到了3000亿美元。 发表于：2025/4/2 上午8:57:58 2024年全球红外成像市场规模将超10亿美元 SWIR 专门用于机载光电中的激光目标指定。它在远程监视和反无人机系统 （UAS） 应用中也越来越受欢迎。SWIR 能够提供基于反射率的成像通道，再加上其高大气穿透力，使其在具有挑战性的作条件下特别有价值。 发表于：2025/4/1 下午12:01:24 IDC：2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元 国际数据公司（IDC）近日发布了最新一期《中国半年度加速计算市场（2024下半年）跟踪》报告。IDC数据显示，2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元，同比2023年增长134%。其中GPU服务器依然是主导地位，占比达到69%。同时ASIC 和 FPGA等非GPU加速服务器高速增长，占比超过30%。 发表于：2025/4/1 上午11:44:12 英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂 当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。 发表于：2025/4/1 上午11:37:16 FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系 恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。 发表于：2025/4/1 上午11:37:04 传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑 3月31日消息，据韩国Infomax调查，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，面临连续三个季度下滑的局面。 分析师预测，三星电子2025年第一季度的营业利润预计为4.7万亿韩元（约合32亿美元），同比减少27.8%，环比减少26.6%。 报道称，这一下滑趋势主要归因于中国DRAM厂的产能全开，导致传统DRAM价格下跌，三星作为传统DRAM的主要供应商，受到严重冲击。 发表于：2025/4/1 上午11:21:18 我国科学家首次实现毫秒级可集成量子存储器 3月31日消息，据报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队在量子存储领域取得重要突破。李传锋、周宗权研究组采用原创的无噪声光子回波（NLPE）方案，成功将可集成量子存储器的存储时间从微秒级提升至毫秒级，并显著提高了存储效率。这一研究成果近日发表于《科学·进展》期刊。 发表于：2025/4/1 上午11:15:23 <…508509510511512513514515516517…>
