Semtech LoRa®技术精准把控温度确保食品安全可靠

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：专精于规划和实施综合IT解决方案的创新性软件和系统集成商Axino Solutions已将Semtech的LoRa?器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能制冷解决方案之中，以跟踪食品零售行业中的食品温度。Axino基于LoRa的解决方案已在全球部署，用户包括瑞士最大的连锁超市Migros。 自从部署了基于LoRa的解决方案后，Migros每年可节省数十万美元。

发表于：2019/6/18 上午10:03:11

ST发力聚焦四大终端 市场前景可期

在日趋复杂的市场环境下，受到很多外部因素的影响，尤其是中美贸易纠纷更为半导体市场带来更多的不确定性。如何持续扩大ST在全球范围内的国际影响力，成为重中之重。而在产品领域布局中，意法半导体始终专注四大终端市场——汽车、工业、个人电子产品和通信设备、计算机及外设，几乎覆盖了所有电子类应用。目前，意法半导体所服务的市场总值超过1800亿美元，在未来三年平均复合增长率约为5%。对于工业市场增长来说，物联网的驱动必不可少，预计未来工业领域三年的复合年增长率是7%。此外，随着汽车电气化和先进驾驶辅助系统的驱动，车用半导体也在不断增加，汽车市场也在增长。

发表于：2019/6/18 上午9:58:57

IGBT技术将成为主力军 ST迎头赶上

　　MOSFETs 和IGBT是新能源汽车结构的主力军，它们的发展程度可以说决定了新能源汽车技术未来的走势。详细的介绍一下这哥俩的本事：

发表于：2019/6/18 上午9:53:32

ST发起SiC攻势 助力电动车发展

车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。2018年，中国新能源汽车销量按125万辆计算的话，平均每辆车大约消耗450美元的IGBT，所有车共需消耗约5.6亿美元的IGBT。虽说IGBT在新能源领域红得发紫，但是SiC也不甘示弱，未来如何发展也不好定论。车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。2018年，中国新能源汽车销量按125万辆计算的话，平均每辆车大约消耗450美元的IGBT，所有车共需消耗约5.6亿美元的IGBT。虽说IGBT在新能源领域红得发紫，但是SiC也不甘示弱，未来如何发展也不好定论。

发表于：2019/6/18 上午9:45:42

FD-SOI热度不减 ST全力进军

ADAS、车联网、信息娱乐系统、动力系统等涉及的芯片或传感器等可采用FD-SOI工艺，FD-SOI在汽车当中的应用十分广泛，并且随着汽车电子演进而不断发展，每辆汽车平均有100平方毫米的FD-SOI面积。

发表于：2019/6/18 上午9:41:33

意法半导体让工业、家居变得更聪明

智能工业是意法半导体（简称：ST）聚焦的四大终端市场之一，工业领域一直是一个相对分散的市场，其中既有大型公司也有中小型企业，ST在工业的应用包括工厂自动化、电机控制、工业驱动功率、工具、发电、配电、测量、LED照明、城市自动化、楼宇、家电、医疗、航空航天和国防等。随着“中国制造2025”的提出，它对机器、工厂自动化、车间效率、智能化程度、互联互通等提出更高要求，这也要求ST的产品更加智能和安全。

发表于：2019/6/18 上午9:36:03

意法进军5G的野心从未消失

意法半导体（简称：ST）对5G保持着谨慎但有条不紊的态度。在资本市场大会 (Capital Markets Day) 上，ST 总裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通讯网路将会是半导体市场成长的关键。并预计受 5G 推动的业务，ST将在 2021 年下半年预期达到 120 亿美元的收入，而GaN将是5G发展的重要砝码。

发表于：2019/6/18 上午9:31:50

研华发布新款工业边缘人工智能加速模块

研华科技(Advantech)对外展示了其全新的前沿人工智能模块VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO开发工具包和研华 Edge AI Suite 套件提供软件支持，以实现边缘人工智能的快速开发部署，可用于比如机器人、无人机、零售和运输等各领域的多功能、基于视觉的人工智能应用。

发表于：2019/6/18 上午9:29:35

官宣了！华为海思6月或发布7nm麒麟新处理器

今年5月美国对华为实施“禁令”，华为海思也随着“一夜成名”。据产业链透露，被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作，即将发布新的麒麟处理器，型号可能是麒麟810，或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。

发表于：2019/6/18 上午9:01:49

三星猎户座芯片：华为海思麒麟芯片，正式再见

手机行业的竞争力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技术才可以更好的发展，CPU作为手机部件的主要成分，很多消费者选择是否会入手一款手机其中最多考虑的大概就是手机的性能吧!而手机的处理器决定了你的手机可以跑多少分?有多强悍的硬件处理能力，这一项标准已经非常的明确了。

发表于：2019/6/18 上午8:57:37