Commvault为中信云量身定制中国首个“全覆盖”云平台架构

全球企业云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）携手中信科技发展有限公司，为其量身定制了中国首个“全覆盖”云平台架构，提供从本地数据中心到云端应用完整的数据备份、恢复以及容灾服务。

发表于：2019/6/17 下午9:37:18

踏板动力解决方案：为电动自行车和电动摩托车提供续航时间更长的13S、48V锂离子电池组

随着电动自行车和电动摩托车越来越受欢迎，消费者对电池组的续航能力也提出了更高的要求。延长电池组的续航时间可让车辆行驶更远里程而无需频繁充电。

发表于：2019/6/17 下午9:31:31

Semtech的LoRa®技术被集成到Axino的智能制冷解决方案之中

美国加州CAMARILLO市，2019年6月——高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：专精于规划和实施综合IT解决方案的创新性软件和系统集成商Axino Solutions已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）（LoRa技术）集成到其智能制冷解决方案之中，以跟踪食品零售行业中的食品温度。Axino基于LoRa的解决方案已在全球部署，用户包括瑞士最大的连锁超市Migros。 自从部署了基于LoRa的解决方案后，Migros每年可节省数十万美元。

发表于：2019/6/17 下午9:00:00

深圳出台IC专项扶持新规，自主芯片设计奖最高500万

近日，为规范集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施，提高集成电路专项扶持计划的资金使用效益和管理水平，深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》的通知公告。

发表于：2019/6/17 下午6:04:03

恩智浦推出面向边缘计算的全安全平台EdgeVerse

恩智浦还推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平台的一部分），以完善其广泛的安全解决方案，从分立的安全元件到集成的嵌入式安全。

发表于：2019/6/17 下午5:58:00

恩智浦宣布推出安全的超宽带测距技术

日前，恩智浦宣布推出一种新型超宽带（UWB）测距技术，为无线设备解决安全、精确感应和空间的测量。

发表于：2019/6/17 下午5:54:41

打破从传统设计？未来可以用云上EDA设计芯片吗

Google的TPU芯片专门为云端AI应用设计，可谓是为云而生。而TPU的设计过程又越来越多的利用了云的优势，可谓是生于云中。TPU所带来的创新，不仅仅是芯片架构，还反映在整个芯片研发的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能对整个产业都会带来更为深远的影响。

发表于：2019/6/17 下午5:41:29

联发科首款5G处理器2020年3月正式量产

蔡力行指出，2019年是联发科技稳健拓展全球市场，并明显改善获利结构的一年。全年合并毛利率提升，加上审慎分配既有资源，在营收约略持平、产品竞争力及新市场拓展有相当好进展的情况下，营业利益金额较前一年大幅成长超过60%，逐步建构健康的获利结构。

发表于：2019/6/17 下午5:36:00

PC处理器竞争白热化，AMD 7nm VS 英特尔10nm

AMD公司首席执行官Lisa在近期的台北国际电脑展上公布了最新款7nm处理器Ryzen 3900X。随后，英特尔正式对外公布第十代10nm处理器，代号Ice Lake。在电脑处理器领域，英特尔一直以来是行业龙头，但是此次新品发布，新工艺的先进性略输于AMD，是英特尔走入困惑期，还是AMD步入发力期?

发表于：2019/6/17 下午5:29:45

下一代存储技术何时实现规模化发展

眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面，应用极为广泛的DRAM和NAND Flash，是目前存储市场上当之无愧的主流产品，但都面临制程持续微缩的物理极限挑战，未来持续提升性能与降低成本变得更加困难。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式随机存取存储器)、RRAM(可变电阻式存储器)等下一代存储技术加快开发并且进入市场应用，但尚未实现规模化与标准化，成本过高成为其入市的主要阻碍。下一代存储器何时方能实现规模化发展成为业界关注的焦点之一。

发表于：2019/6/17 下午5:21:41