业界动态 谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工 据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，集成了谷歌自研的TPU内核。 发表于：2025/3/12 上午9:11:52 千帆星座首次启用海南商业航天发射场 据来自垣信卫星的官方信息显示，3月12日0时38分，长征八号遥六运载火箭从海南商业航天发射场一号工位成功起飞，将18颗“千帆星座”互联网通信卫星送入预定轨道。 发表于：2025/3/12 上午9:01:11 XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低 中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S） 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。 发表于：2025/3/11 下午9:29:03 意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛 2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。 发表于：2025/3/11 下午9:20:00 是德科技在 2025 年世界移动通信大会展示 AI-RAN 协调测试方案 是德科技（NYSE: KEYS ）与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示人工智能无线接入网络（AI-RAN）协调测试。 发表于：2025/3/11 下午9:11:00 ASML发布2024年度报告 荷兰菲尔德霍芬，2025年3月5日——阿斯麦（ASML）今日发布2024年度报告（以下简称“年报”）。 发表于：2025/3/11 下午9:04:00 ASML公布2025年度股东大会议程 荷兰菲尔德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麦（ASML）公布2025年度股东大会（AGM）议程，会议将于欧洲中部时间2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。 发表于：2025/3/11 下午9:00:00 意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器 2025年3月5日，中国——意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。 发表于：2025/3/11 下午8:50:00 是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案 是德科技（NYSE: KEYS ）与领先的技术公司西门子合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5号展厅#5F41）进行，重点介绍如何通过是德科技 Nemo Cloud 解决方案监控连接到工厂专用网络的西门子 Scalance 设备，以确保无缝的 5G 性能。 发表于：2025/3/11 下午8:44:00 是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析 是德科技（NYSE: KEYS ）与Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示 6G FR3 射频前端（RFFE）特性分析。 发表于：2025/3/11 下午8:37:59 <…530531532533534535536537538539…>
